producten

Huis / Producten / Naakte Matrijzendienbladen /

Kleine bak voor IC-chipbehandeling in de verpakking en inspectie

Merknaam:	Hiner-pack
Modelnummer:	HN24035
MOQ:	1000 Pcs
Prijs:	$0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Betalingsvoorwaarden:	T/T
Toeleveringsvermogen:	4000PCS~5000PCS/per Day

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Certificering:

ISO 9001 ROHS SGS

Kleur:

Zwart (aanpasbaar)

Grootte:

2 inch (4 inch Optioneel)

Oppervlakteweerstand:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Schone Klasse:

Het algemene en ultrasone schoonmaken

Capaciteit:

11*8=88PCS

Warpage:

< 0,2 mm

aangepast logo:

Beschikbaar

Packaging Details:

It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product

Supply Ability:

4000PCS~5000PCS/per Day

Productbeschrijving

Kleine bak voor IC-chipbehandeling in de verpakking en inspectie

De serie Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) vanHiner-packBiedt een veilige en handige oplossing voor het verpakken en vervoeren van chip-, die-, COG-, opto-elektronische apparaten en andere micro-elektronische componenten.De serie biedt producten in verschillende maten en materialenDe productspecificaties omvatten opties voor een afmeting van 2 en 4 inch.

De voor deze diensten gebruikte materialen zijn antistatisch/geleidend ABS en PC, die bekend staan om hun duurzaamheid en beschermende eigenschappen.Klanten kunnen ook op maat gemaakte oplossingen aanvragen die zijn afgestemd op hun specifieke behoeften, zodat de verpakking met precisie en efficiëntie aan hun unieke behoeften voldoet.

Kenmerken:

Gevormd van ESD-veilige, niet-slagende, koolstofpoedervrije, schone polymeren;
b. met een vermogen van meer dan 50 W;
tot 180°C baktemperatuur beschikbaar;
Industriestandaardformaten, aangepast aan uw behoeften.

Technische parameters:

HN24035 Technische gegevens
Basisinformatie	Materiaal	Kleur	Matrix QTY	Grootte van de zak
	ABS	Zwart	11*8=88PCS	4.203.001.30 mm
Grootte	Lengte * Breedte * Hoogte (afhankelijk van de vraag van de klant)
Kenmerken	Duurzaam; herbruikbaar; milieuvriendelijk; biologisch afbreekbaar
Proefproef	A. De gratis monsters: Uit bestaande producten.
	B. Op maat gemaakte monsters volgens uw ontwerp/vraag
Aanhangsel	Hoofdstuk/Deksel, Clip/Clamp, Tyvek papier
Artowrk-indeling	PDF,2D,3D

Specificaties:

De uiterlijke afmetingen van wafelpakket chipbakken zijn standaard: 2-inch bakken zijn twee inch vierkant, 4-inch bakken zijn vier inch vierkant, enzovoort.en tel..

Wafelbakken worden doorgaans gedefinieerd door verschillende kenmerken:

Buitengrootte 2 4
De grootte van de zak of het aantal zakken: het kiezen van één bepaalt het andere
Temperatuurspecifieke waarde

Voor op maat gemaakte wafelbakken zijn aanvullende specificaties vereist:

Geometrie van de componenten
Bijzondere procesvereisten
Hoeveelheid benodigde bakken of hoeveelheid te verwerken onderdelen (wat helpt bij het kiezen van het juiste productieproces voor de bakproductie)

Taggen:

De Dienbladen van Jedecic

De Dienbladen van de Jedecmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douanejedec

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

De Dienbladen van Jedecic

De Dienbladen van de Jedecmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douanejedec

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

Kleine bak voor IC-chipbehandeling in de verpakking en inspectie

Kleine bak voor IC-chipbehandeling in de verpakking en inspectie

Kenmerken:

Technische parameters:

Specificaties:

ODM Naakte Matrijzendienbladen

Naakte de Matrijzendienbladen van CSP

CSP Chip Scale Package Trays

Componenten van Chip Bare Die Trays For van de vertoningscombinatie de Gevoelige Elektronische

Vierkant Regelmatig Antistatisch IC Chip Transfer Tray Environmental Friendly

Ladend de Naakte Dienbladen van Wafeltje Plastic IC 2 Duimesd Verschepende Dienbladen

ODM Antistatische Naakte Matrijzendienbladen CSP Chip Scale Package Transporting IC

3 van de het Pak de Naakte Matrijs van de duimwafel Milieuvriendelijke Dienbladen 44PCS

Antistatische lege matras voor chipschaalverpakkingen met hoge temperatuurbestendigheid

Reuseable 2 de Dienbladen Zwarte ESD van de Duim Naakte Matrijs ABS Aangepaste Grootte

Industrie van de Matrijzentray packaging electronics for semiconductor van de wafeltjebar Naakte