logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Huis
ongeveer ons
Profiel van de onderneming
fabriekstocht
kwaliteitscontrole
VR-show
producten

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette
gevallen
nieuws
downloaden
neem contact met ons op
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
huis
ongeveer ons
Profiel van de onderneming
fabriekstocht
kwaliteitscontrole
VR-show
producten

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette
gevallen
nieuws
downloaden
neem contact met ons op

Gevallen
Huis / Gevallen
Gevallen
Nieuws
Recente bedrijfscases over De rol van JEDEC-trays met hoge precisie in geautomatiseerde lijnen
2026-04-20

De rol van JEDEC-trays met hoge precisie in geautomatiseerde lijnen

De hoge kosten van "verstoring": waarom platte bakken niet onderhandelbaar zijn In een geautomatiseerde productieomgeving met hoge snelheid is automatiseringsapparatuur afhankelijk van millimeternauwkeurigheid.8 mm vlakheidsgids zoals vermeld in JEDEC-gebaseerde trayontwerpgidsen de vacuümopnemende ...
Bekijk meer
Recente bedrijfscases over Engineering JEDEC Matrix Trays voor Thermische Stabiliteit en Automatisering met Hoge Precisie
2026-03-17

Engineering JEDEC Matrix Trays voor Thermische Stabiliteit en Automatisering met Hoge Precisie

Baktijd en weerstand tegen materiaalvervormingVolgens JEDEC-normen moeten bakbare trays 48 uur continu bakken zonder de maattoleranties te schenden. In de praktijk wordt bakken vaak uitgevoerd bij 125°C om vocht te verwijderen uit MSL-componenten. Het kiezen van een tray uitsluitend op basis van een ...
Bekijk meer
Recente bedrijfscases over De weg naar de verbetering van traymaterialen en spuitgietprocessen
2025-09-19

De weg naar de verbetering van traymaterialen en spuitgietprocessen

Klantoverzicht M Company is een internationaal toonaangevende IC-fabrikant gevestigd in de Beierse industriële regio van Duitsland. Met een lange ontwikkelingsgeschiedenis is het bedrijf gespecialiseerd in de ontwikkeling en innovatie van chips en halfgeleiders. Als leider in de industrie heeft het ...
Bekijk meer
Recente bedrijfscases over Verbetering van de warpage van JEDEC-bakken om internationale normen te overtreffen
2025-09-15

Verbetering van de warpage van JEDEC-bakken om internationale normen te overtreffen

Bij de opslag en het grensoverschrijdend vervoer van halfgeleidercomponenten bepaalt de vlakheid van JEDEC-bakken (JEDEC-standaardbakken) rechtstreeks de veiligheid van chipopslag en transport.Als cruciale drager die de productie van chips en toepassingen voor eindgebruik verbindt, kan de vervorming ...
Bekijk meer
Recente bedrijfscases over Gecombineerd proces voor het spuitgieten van aluminiumlegeringen en kunststof
2024-07-15

Gecombineerd proces voor het spuitgieten van aluminiumlegeringen en kunststof

Aluminiumlegeringsmateriaal is het meest gebruikte materiaal voor het maken van productvormen in Hiner-pack, tegelijkertijd is het ook een soort prijs en aard van stabiele kenmerken. Het heeft de volgende voordelen: 1. lage dichtheid en hoge sterkte: de dichtheid van aluminiumlegering is slechts ...
Bekijk meer
Recente bedrijfscases over Douane 160µm de doos van de spaanderwafel
2022-06-24

Douane 160µm de doos van de spaanderwafel

In het proces van productie en onderzoek en ontwikkeling,Onze onderneming biedt op maat gemaakte verpakkingsoplossingen voor de chips van veel klanten. In vergelijking met de conventionele chipgrootte is 0,21 mm een zeer kleine chip, die relatief moeilijk te ontwikkelen en te ontwerpen is.na de ...
Bekijk meer
Recente bedrijfscases over Het ontwerpen van Cheme van Micro- Componenten
2021-06-15

Het ontwerpen van Cheme van Micro- Componenten

Geconfronteerd met de veranderende omgeving en de veranderende vraag van de markt, willen we verschillende moeilijkheden uitdaging, dag en nacht te voldoen aan de vraag van de klant voor producten,maar ook aan de bevordering van de productiecapaciteit van het bedrijf kan klanten voorzien van een ...
Bekijk meer
1
Rainbowzhu_1
Snel verbinden
Huis Ongeveer ons producten Gevallen Nieuws downloaden Neem contact met ons op
Snel contact

Adres

Gebouw A11, zone D, West-Industriële Zone, gemeenschap Minzhu, Shajing Street, Baoan District, Shenzhen City, provincie GD CN

Telefoon

+1-(408)-669-7847

Rainbowzhu_1
Onze Nieuwsbrief
Abonneer u op onze nieuwsbrief voor kortingen en meer.
Privacybeleid |  Sitemap  | China Goede kwaliteit De Dienbladen van JEDECic Auteursrecht © 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Alle rechten voorbehouden.