Van 20 tot en met 22 maart 2024 bracht het Shanghai New International Expo Center semiconductorapparatuur, materialen, productiebedrijven uit vele landen en regio's over de hele wereld bijeen.het presenteren van geavanceerde producten en technologieën en innovatieve oplossingen, Hiner-pack bracht een reeks zelfontwikkelde prestaties naar de tentoonstelling, waaronder Jedec IC Trays, Jedec Matrix Trays, IC Chip Tray, Gel Sticky Box en Wafer Shipping Box-serie.
Op de eerste dag van de tentoonstelling trok Hiner-pack klanten en partners uit de hele wereld aan om te communiceren, te overleggen en te onderhandelen over samenwerking, de sfeer is warm.Hiner-pack's stand zat vol met hete scènes van harmonieus gesprek, kleurrijke productdisplay verblindde mensen, en het uitstekende display-effect liet de klanten de merksterkte en vakmanschapskwaliteit van Glabra diep voelen!
Hiner-pack's halfgeleiderverpakkingsproductontwikkeling en productie kracht die diep vertrouwd wordt door klanten, vooral de mogelijkheid om zelfstandig lagermolen te ontwikkelen die door klanten worden bevoordeeld,het ontwikkelingspotentieel van Hiner-pack-innovatie en doorbraken overbrengen, maar ook een teken van glorie licht in de toekomstige halfgeleider verpakkingsindustrie zal een hogere kwaliteit groei inluiden. betrouwbare slimme show, klanten zijn van harte welkom om onze fabriek te bezoeken!
Contactpersoon: Ms. Rainbow Zhu
Tel.: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455
