Hiner-Pack schittert briljant op Shenzhen SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition

Van 10 tot en met 12 september 2025, the Shenzhen World Convention and Exhibition Center hosted the annual grand event in the semiconductor industry—the SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition and the 2025 Integrated Circuit Industry Innovation ExhibitionAls een belangrijke speler op het gebied van halfgeleiderverpakkingen maakte Hiner-Pack een indrukwekkende opkomst met een reeks geavanceerde oplossingen en innovatieve producten op het gebied van halfgeleiders en chips.het presenteren van de innovatieve prestaties in de halfgeleiderindustrie samen met talrijke hoogwaardige ondernemingen in de sector, en het aantrekken van een groot aantal professionele bezoekers om te stoppen en ideeën uit te wisselen.

Deze tentoonstelling had een enorme schaal, met een tentoonstellingsoppervlakte van 60.000 vierkante meter, die het gehele ecosysteem van de halfgeleiderindustrie omvatte, inclusief toepassingen voor eindgebruik, chipontwerp,waferproductie, verpakking en testen, apparatuur en materialen, EDA/IP en andere verbindingen.de tentoonstelling werd tegelijkertijd en op dezelfde locatie gehouden als de 26e China International Optoelectronic Exhibition (CIOE), waardoor een krachtige industriële synergie van "opto-elektronica + halfgeleiders" wordt gecreëerd en ongekende grensoverschrijdende samenwerkingsmogelijkheden worden geboden aan deelnemende ondernemingen en bezoekers.

De stand van Hiner-Pack (standnummer: 14J03) trok de aandacht met zijn eenvoudige maar technologisch geavanceerde ontwerp.We hebben onze nieuwe generatie van halfgeleider verpakkingsproducten benadrukt, die gebruikmaken van nieuw ontwikkelde hoogwaardige composietmaterialen.Deze producten bezitten niet alleen uitstekende antistatische en vochtbestendige eigenschappen, maar bereiken ook een kwalitatieve sprong in dimensionale stabiliteit en duurzaamheidIn reactie op de behoeften van geavanceerde verpakkingstechnologieënWe hebben nauwkeurig aangepaste interne structurele ontwerpen geleverd om de veiligheid en stabiliteit van halfgeleiderapparaten tijdens transport en opslag te garanderen.

Tijdens de tentoonstelling heeft het professionele team van Hiner-Pack uitgebreide gesprekken gevoerd met talrijke bezoekers.een gedetailleerde introductie van onze productvoordelen en technologische innovatiepuntenVeel vertegenwoordigers van bedrijven uit gebieden als chipproductie en verpakking en testen toonden grote belangstelling voor onze producten en voerden besprekingen over mogelijke samenwerking.Een inkoopmanager van een bekende chipfabrikant zei:"De innovaties op het gebied van materialen en ontwerp van de verpakkingsproducten van Hiner-Pack voldoen perfect aan onze strenge eisen voor de verpakking van halfgeleiderapparaten.We kijken ernaar uit om in de toekomst een langdurige en stabiele samenwerkingsverband op te bouwen.. "

Deze deelname aan de beurs was voor Hiner-Pack een belangrijke gelegenheid om zijn kracht te laten zien, de uitwisselingen in de industrie uit te breiden en de markttrends te begrijpen.Door diepgaande uitwisselingen en samenwerking met collega's uit de industrieIn de toekomst zal Hiner-Pack zijn investeringen in onderzoek en ontwikkeling blijven verhogen.voortdurend innoveren, en streven ernaar kwalitatief hogere en efficiëntere verpakkingsoplossingen te bieden voor de wereldwijde halfgeleiderindustrie, waardoor de halfgeleiderindustrie nieuwe ontwikkelingshoogten bereikt.