logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Huis
ongeveer ons
Profiel van de onderneming
fabriekstocht
kwaliteitscontrole
VR-show
producten

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette
gevallen
nieuws
downloaden
neem contact met ons op
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
huis
ongeveer ons
Profiel van de onderneming
fabriekstocht
kwaliteitscontrole
VR-show
producten

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette
gevallen
nieuws
downloaden
neem contact met ons op
Nieuwsgegevens
Huis / Nieuws /

Bedrijfsnieuws over Sluit u aan bij SEMICON China 2025: Pioniere geavanceerde materialen voor een verbonden toekomst

Sluit u aan bij SEMICON China 2025: Pioniere geavanceerde materialen voor een verbonden toekomst

2025-03-18

26-28 maart 2025 Shanghai New International Expo Center Booth E6-6725

Shenzhen Hiner Advanced Materials Application Technology Co., Ltd. (de fabrikant van geavanceerde materialen en toepassingstechnologie)Shenzhen Hiner Technology Co., LTD.) is verheugd haar deelname aanVervaardiging/FPDChina 2025, Azië's belangrijkste evenement voor de halfgeleider- en beeldschermindustrie.“CONNECT•COLLABORATE•INNOVEER”De tentoonstelling van dit jaar zal wereldwijde innovators verenigen om de toekomst van de technologie vorm te geven.Stand E6-6725het verkennen van geavanceerde oplossingen voor halfgeleiderverpakkingsmaterialen.

Ons team van experts zal ter plaatse zijn om te bespreken hoe onze producten efficiëntie vergroten, milieueffecten verminderen en technologische doorbraken stimuleren.

Eventgegevens

Datums: 26-28 maart 2025

Plaats: Shanghai Nieuw Internationaal Expo Centrum

Booth.: E6-6725

Onderwerp:CONNECT•COLLABORATE•INNOVEER 

Laten we samen innoveren

SEMICON China 2025 is meer dan een tentoonstelling, het is een platform om verbinding te maken met pioniers in de industrie, kennis te delen en vooruitgang te inspireren.Wij verwelkomen u bij onze stand om te ontdekken hoe onze geavanceerde materialen uw projecten kunnen verbeteren..

laatste bedrijfsnieuws over Sluit u aan bij SEMICON China 2025: Pioniere geavanceerde materialen voor een verbonden toekomst 0

sweet_34
Snel verbinden
Huis Ongeveer ons producten Gevallen Nieuws downloaden Neem contact met ons op
Snel contact

Adres

De bouw A11, Streek D, het Westen Industriezone, Minzhu-Gemeenschap, Datum: 2022-7-15 Shajing-Straat, Baoan District, Shenzhen-Stad, de Provinciecn van GD

Telefoon

86-0755-23229236-816

sweet_34
Onze Nieuwsbrief
Abonneer u op onze nieuwsbrief voor kortingen en meer.
Privacybeleid |  Sitemap  | China Goede kwaliteit De Dienbladen van JEDECic Auteursrecht © 2021-2025 Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Alle rechten voorbehouden.