producten

Huis / Producten / De Dienbladen van douaneJEDEC /

De Component Tray For Electronics Parts Packing van BORRELic ESD

De Component Tray For Electronics Parts Packing van BORRELic ESD

Merknaam:	Hiner-pack
Modelnummer:	HN1876 geel
MOQ:	1000 stuks
Prijs:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Betalingsvoorwaarden:	T/T
Toeleveringsvermogen:	De capaciteit is tussen 2500PCS~3000PCS/per-dag

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

Gemaakt in China

Certificering:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiaal:

PC's

Kleur:

Geel

Temperatuur:

100°C

onroerend goed:

ESD

Oppervlakteweerstand:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Vlakheid:

minder dan 0.76mm

Schone Klasse:

Het algemene en ultrasone schoonmaken

Incoterms:

CIF EXW, FOB-, DDU, DDP

Op maat gemaakte service:

Ondersteuning van standaard en niet-standaard, precisiebewerking

Injectievorm:

Gepersonaliseerde zaak behoefte (Leadtime 25 ~ 30Days, Mould Life Span: 300.000 keer.)

Verpakking Details:

80~100pcs/per karton

Levering vermogen:

De capaciteit is tussen 2500PCS~3000PCS/per-dag

Markeren:

Het Onderdeelvak van IC ESD

BORRELesd Onderdeelvak

Het dienblad van IC esd

Productbeschrijving

DRAM IC ESD Component Tray voor het verpakken van elektronische onderdelen

Verbeter automatisering en bescherming met JEDEC-bakken die zijn ontworpen rond uw product, niet andersom.

Kenmerken:

1De ontwerpen voldoen aan de internationale norm JEDEC en zijn zeer veelzijdig.

2Een optimaal productontwerp kan een verscheidenheid aan verpakkings-IC's beschermen en tegelijkertijd de transportkosten verlagen.

3Een verscheidenheid aan materialen voor klanten om uit te kiezen om aan uw ESD- en procesvereisten te voldoen.

4. Ondersteuning voor niet-standaard formaat aanpassing.

5. BGA,QFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoC,SiP etc. Alle verpakkingsmethoden zijn beschikbaar. Kan worden aangepast op basis van de eisen van de klant (bijv. ESD eigenschap, Baking Temperatuur, Baking Time).

6Het ontwerp van de structuur en de vorm in overeenstemming met de JEDEC-internationale normen kan ook perfect voldoen aan de eisen van de draagcomponenten of IC van het bakje,met een draagfunctie om te voldoen aan de eisen van het automatische voedingssysteem, om de modernisering van het laden te bereiken en de werkdoeltreffendheid te verbeteren.

Toepassing:

Package IC, PCBA-module component,Verpakking van elektronische onderdelen, verpakking van optische apparaten.

Technische parameters:

Merken	Hiner-pack	Grootte van de lijn	322.6135.97.62mm
Model	HN1876	Grootte van de holte	2.9X4.1X2.7mm
Pakkettype	IC	Grootte	Aanpasbaar
Materiaal	PC's	Vlakheid	Maximum 0,76 mm
Resistentie	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Diensten	Aanvaard OEM, ODM
Kleur	Geel	Certificaat	RoHS

Materiaal	Kooktemperatuur	Oppervlakteweerstand
Persoonlijke beschermingsmiddelen	Bakken bij 125°C tot maximaal 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+koolstofvezel	Bakken bij 125°C tot maximaal 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+koolstofpoeder	Bakken bij 125°C tot maximaal 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Glasvezel	Bakken bij 125°C tot maximaal 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+koolstofvezel	Maximaal 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP-kleur	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Kleur, temperatuur en andere speciale vereisten kunnen worden aangepast

Vragen:

1Hoe kan ik een offerte krijgen?
Antwoord: Gelieve de details van uw eisen zo duidelijk mogelijk te verstrekken zodat wij u voor het eerst het bod kunnen sturen.
Voor aankoop of verdere bespreking is het beter om contact met ons op te nemen via Skype/E-mail/Telefoon/WhatsApp, in geval van vertragingen.

2Hoe lang duurt het voordat we een reactie krijgen?
Antwoord: Wij zullen u binnen 24 uur per werkdag antwoorden.

3Wat voor soort dienstverlening bieden we?
Antwoord: Wij kunnen op basis van uw duidelijke beschrijving van de IC of het onderdeel vooraf tekening van de IC Tray ontwerpen.
4Wat zijn uw leveringsvoorwaarden?
Antwoord: Wij accepteren EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. U kunt de keuze maken die het meest geschikt of kosteneffectief voor u is.

5Hoe kan ik kwaliteit garanderen?
Antwoord: Onze monsters door middel van strenge testen, en de eindproducten voldoen aan de internationale JEDEC-normen, om een 100% gekwalificeerd tarief te garanderen.

De Component Tray For Electronics Parts Packing van BORRELic ESD 1

Taggen:

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

De Component Tray For Electronics Parts Packing van BORRELic ESD

De Component Tray For Electronics Parts Packing van BORRELic ESD

Het Onderdeelvak van IC ESD

BORRELesd Onderdeelvak

Het dienblad van IC esd

DRAM IC ESD Component Tray voor het verpakken van elektronische onderdelen

Kenmerken:

Toepassing:

Technische parameters:

Vragen: