SGS Standaard Elektronische Componenten Tray Anti Static Performance

SGS Standaard Elektronische Componenten Tray Anti Static Performance

De geavanceerde Zwarte Plastic IC Tray Specially Used For Packaging Elektronische Componenten van PC

Het hiner-pak heeft belangrijk vormverwerking en injectie het vormen materiaal, stofvrije schoonmakende apparaten op hoog niveau en een verscheidenheid van het testen materiaal. Ondertussen, heeft het hiner-Pak een diepte van samenwerking met bekende ondernemingen duidelijk gemaakt en een basis van het polymeermateriaal R&D met binnenlandse bekende universiteiten evenals onderzoekend instellingen gebouwd. Het hiner-pak heeft speciale proces techniek en productie in halfgeleider verpakkend grondstoffengebied beheerst. Bezat heel wat uitvindingen en praktische nieuwe octrooien. Door jaren constante inspanningen, heeft het hiner-Pak een professioneel R&D-team om halfgeleider verpakkende producten, constant lancerings nieuwe producten te verbeteren, en lost de vraag van de klanten naar hoogte op - kwaliteitsproducten.

Bekwaam om niet genormaliseerde componenten voor te stellen om machines te plukken en te plaatsen

Veelvoudig gebruik voor inrichting met inbegrip van component bakken-uit, opslag en het verschepen

Rendabel alternatief voor „band en spoel“ of „hand“ plaatsing

Toepassing van ESD IC Dienblad

1. Elektronische componentenfabrieken

2. SMT die fabrieken opduiken

3. Halfgeleider

4. De ruimtevaartindustrie

5. Militaire Industrie

Materiële Beschrijving

ESD Geleidend Materiaal

Kan ook antistatisch of Geleidend zijn en kan zijn normale.

Voordelen

1. Lichtgewicht, bewarend vervoer en verpakkend kosten;
2. Groottespecificatie, compatibel in om het even welk 2 „, 3 „of 4“ de Voedermachine van het Wafelpak;
3. De goede antistatische prestaties, zorgen effectief ervoor dat het product niet door antistatische versie wordt beschadigd;
4. Weerstand op hoge temperatuur, geschikt voor assemblage de op hoge temperatuur van het automatiseringsmateriaal;
5. Corrosieweerstand, geschikt voor allerlei productievoorwaarden van producten;
6. Het ontwerp van de matrijsregeling, onder het gebouw van het beschermen van het product, het dozijn capaciteitsontwerp, kostenbesparing;
7. Het ontwerp van de randafkanting, verhindert effectief het stapelen van fout, verbetert de richting van plaatsing

FAQ

1. Hoe kan ik een citaat krijgen?
Antwoord: Gelieve te verstrekken de details van uw vereisten zo duidelijk mogelijk. Zo kunnen wij u de aanbieding in de eerste keer verzenden.
Voor het kopen of verdere bespreking, is het beter om ons met Skype/E-mail/Telefoon/Whatsapp, in het geval van om het even welke vertragingen te contacteren.

2. Hoe lang het zal nemen om een reactie te krijgen?
Antwoord: Wij zullen antwoorden op u binnen 24 uren na werkdag.

3. Welk soort de dienst die wij hebben verstrekt?
Antwoord: Wij kunnen IC-Dienbladtekeningen ontwerpen op uw duidelijke beschrijving van IC of de component vooraf worden gebaseerd die. Verleen one-stop dienst van ontwerp aan verpakking en het verschepen.
4. Wat is uw termijnen van levering?
Antwoord: Wij keuren EXW, FOB-, CIF, DDU, DDP enz. goed U kunt kiezen die het geschiktst of rendabel voor u is.

5. Hoe te om kwaliteit te waarborgen?
Antwoord: Onze steekproeven door het strikte testen, geëindigd - de producten voldoen aan de internationale JEDEC-normen, om 100% gekwalificeerd tarief te verzekeren.