producten

Huis / Producten / De Dienbladen van douanejedec /

Recycled ESD Custom Jedec Trays Die Transport BGA-chips Hoogtemperatuurweerstand

Recycled ESD Custom Jedec Trays Die Transport BGA-chips Hoogtemperatuurweerstand

Merknaam:	Hiner-pack
Modelnummer:	HN1839 zwarte
MOQ:	1000 stuks
Prijs:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Betalingsvoorwaarden:	T/T
Toeleveringsvermogen:	De capaciteit is tussen 2500PCS~3000PCS/per-dag

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

Gemaakt in China

Certificering:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiaal:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... enz.

Kleur:

Zwart, rood, geel, groen, wit, enz.

Temperatuur:

80°C tot 180°C

onroerend goed:

ESD, niet-ESD

Oppervlakteweerstand:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Vlakheid:

minder dan 0.76mm

HS-code:

39239000

Gebruik:

Vervoer, Opslag, Verpakking

Verpakking Details:

80~100pcs/per kartonneer, Gewicht over 12~16kg/per-karton, is de Kartongrootte 35*30*30mm

Levering vermogen:

De capaciteit is tussen 2500PCS~3000PCS/per-dag

Markeren:

BGA-de Dienbladen van Douanejedec

Het Standaardesd Dienblad van JEDEC

De plastic dienbladen van BGA esd

Productbeschrijving

Recycled ESD Custom Jedec Trays Transport BGA-chips Hoogtemperatuurweerstand

Ontworpen voor precisie en bescherming, zijn onze JEDEC-bakken volledig aanpasbaar aan uw unieke chip- of module-afmetingen.

Het ontwerp van de structuur en de vorm in overeenstemming met de internationale JEDEC-normen kan ook perfect voldoen aan de eisen van de draagcomponenten of IC's van het bakje,met een draagfunctie om te voldoen aan de eisen van het automatische voedingssysteem, om de modernisering van het laden te bereiken en de werkdoeltreffendheid te verbeteren.

Het biedt een verscheidenheid aan verpakkings-IC-ontwerpoplossingen op basis van uw chip, de 100% aangepaste bak is niet alleen geschikt voor het opslaan van IC's, maar beschermt ook de chipopslag beter.We hebben veel verpakkingswijzen ontworpen., die ook gemeenschappelijke BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC en SiP, etc. omvatten.

Voordelen:

• In staat zijn om niet-standaardcomponenten aan de Pick and Place-machines te presenteren.

• Verscheidene toepassingen van de armature, waaronder bakken, opslaan en verzenden van onderdelen.

• Kosteneffectief alternatief voor band- en rollen of handplaatsing.

Toepassing:

IC's, elektronische componenten, halfgeleiders, micro- en nanosystemen, en sensor-IC's, enz.

Technische parameters:

Model	HN1839	Pakkettype	BGA-IC
Grootte van de holte	12121,8 mm	Grootte	Op maat
Materiaal	Persoonlijke beschermingsmiddelen	Vlakheid	Maximum 0,76 mm
Resistentie	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Diensten	Aanvaard OEM, ODM
Kleur	Groen & Zwart	Certificaat	ROHS

Gebruik	Verpakking van elektronische onderdelen, optische apparatuur,
Kenmerken	ESD, Duurzaam, Hoogtemperatuur, waterdicht, gerecycled, milieuvriendelijk
Materiaal	MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... enz.
Kleur	Zwart, rood, geel, groen, wit en op maat gemaakt.
Grootte	Persoonlijke grootte, rechthoek, cirkelvorm
Vormtype	Injectie schimmel
Ontwerp	Originele monster, of we kunnen de ontwerpen te creëren
Verpakking	Door karton
Proefproef	Monstertyd: nadat het ontwerp is bevestigd en de betaling is geregeld
	Monsternemingskosten: 1. Gratis voor voorraadmonsters 2- Aanpassingsbak geregeld.

Voortgangstijd	5-7 werkdagen
Voortgangstijd	De exacte tijd moet zijn volgens de bestelde hoeveelheid

Recycled ESD Custom Jedec Trays Die Transport BGA-chips Hoogtemperatuurweerstand 0

Vragen:

K1: Krijgen uw producten certificaten?
Ja, CE voor de EU-markt, FDA voor de Amerikaanse markt.

Q2. Kun je het ontwerp voor ons maken?
Ja. We hebben een professioneel team met rijke ervaring in het ontwerpen en produceren. Vertel ons gewoon uw ideeën en we zullen helpen om uw ideeën uit te voeren in een perfect feit.Het maakt niet uit of je niemand hebt om de dossiers te voltooien.. Stuur ons foto's met hoge resolutie, je logo en tekst, en vertel ons hoe je ze wilt ordenen.

Q3. Hoe lang duurt de levertijd?
Voor een standaardmachine zou het 5-7 werkdagen zijn. Voor niet-standaard/op maat gemaakte machines volgens de specifieke eisen van klanten zou het 20~25 werkdagen zijn.

Q4. Regelt u de verzending van de producten?

Het hangt af van onze Incoterms. Als het FOB- of CIF-prijs is, regelen we de verzending voor u, maar EXW-prijs, klanten moeten de verzending zelf of door hun agenten regelen.

Q5. Hoe zit het met de documenten na verzending?
Na verzending sturen we alle originele documenten naar u via DHL, inclusief commerciële factuur, verpakkingslijst, B/L en andere certificaten zoals vereist door klanten.

Recycled ESD Custom Jedec Trays Die Transport BGA-chips Hoogtemperatuurweerstand 1

Taggen:

De Dienbladen van Jedecic

De Dienbladen van de Jedecmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douanejedec

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

De Dienbladen van Jedecic

De Dienbladen van de Jedecmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douanejedec

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

Recycled ESD Custom Jedec Trays Die Transport BGA-chips Hoogtemperatuurweerstand

Recycled ESD Custom Jedec Trays Die Transport BGA-chips Hoogtemperatuurweerstand

BGA-de Dienbladen van Douanejedec

Het Standaardesd Dienblad van JEDEC

De plastic dienbladen van BGA esd

Voordelen:

Toepassing:

Technische parameters:

Vragen: