ABS 2 Inch Waffle Pack Chip Tray voor kleine elektronische chip

ABS 2 Inch Waffle Pack Chip Tray voor kleine elektronische chip

De Waffle pack is door zijn permanente antistatische eigenschappen een ideaal bakje voor het opbergen en vervoeren van kleine elektronische componenten.Tegelijkertijd heeft het ook een goede mechanische sterkte en hittebestendigheid, die niet worden beïnvloed door de omgeving, tijd en temperatuur.

Omdat het product gevoelig is voor wrijving tijdens opslag en transport, kan de ABS-chipbak de statische lading die zich op het oppervlak van het object heeft opgehoopt, effectief vrijgeven.Als de verpakking geen antistatische eigenschappen heeft, kan de kwaliteit van het product tijdens het transport worden aangetast en zelfs beschadigd raken.

Details over DeHN21118 Wafel Pak

Het HN21118 wafelpak is een dienblad van industrieel kunststof ABS.Het heeft een verscheidenheid aan uitstekende eigenschappen, zoals een goede maatvastheid, hittebestendigheid, lage temperatuurbestendigheid en uitstekende antistatische elektrische eigenschappen.Daarnaast is de weerstand tegen chemische corrosie ook zeer sterk, waardoor het een veelgebruikte industriële kunststof is.

Het wafelpakket is klein van formaat, licht van gewicht, geschikt voor het overbrengen of laden, monsters om te testen.De matrix 10*20 kan meer producten bevatten en bespaart transportkosten. Het is de beste keuze voor klanten om hun producten te vervoeren en op te slaan.

Toepassing van de HN21118 Zwart Chiplade van 2 inch

Elektronische Componenten Halfgeleider

Ingebed systeem Micro en Anon-systeem

Voordelen

1. Licht van gewicht, waardoor transport- en verpakkingskosten worden bespaard;
2. Maatspecificatie, compatibel met elke 2 ", 3" of 4 "Waffle Pack Feeder Machine;
3. Goede antistatische prestaties, zorgen er effectief voor dat het product niet wordt beschadigd door antistatische afgifte;
4. Weerstand op hoge temperatuur, geschikt voor assemblage van automatiseringsapparatuur op hoge temperatuur;
5. Corrosieweerstand, geschikt voor allerlei productieomstandigheden van producten;
6. Ontwerp van de matrixregeling, met als uitgangspunt het beschermen van het product, het maximale capaciteitsontwerp, kostenbesparing;
7. Ontwerp met randafschuining, voorkomt effectief stapelfouten, corrigeert de plaatsingsrichting.

FAQ

1. Hoe kan ik een offerte krijgen?
Antwoord:Geef de details van uw vereisten zo duidelijk mogelijk op.Zodat we u de aanbieding bij de eerste keer kunnen sturen.
Voor aanschaf of verder overleg kunt u bij eventuele vertragingen beter contact met ons opnemen via Skype/E-mail/Telefoon/Whats app.

2. Hoe lang duurt het voordat ik antwoord krijg?
Antwoord: Wij zullen u binnen 24 uur na werkdag antwoorden.

3. Wat voor service bieden wij?
Antwoord: We kunnen IC-ladetekeningen van tevoren ontwerpen op basis van uw duidelijke beschrijving van de IC of component. Bied one-stop-service van ontwerp tot verpakking en verzending.
4. Wat zijn uw leveringsvoorwaarden?
Antwoord: Wij accepteren EXW, FOB, CIF, DDU, DDP enz. U kunt degene kiezen die voor u het handigst of kosteneffectief is.

5. Hoe borg je de kwaliteit?
Antwoord: Onze monsters voldoen aan strenge tests, de afgewerkte producten voldoen aan de internationale JEDEC-normen, om een ​​100% gekwalificeerd tarief te garanderen.