Universal JEDEC matrix tray stapelbaar voor IC verpakkingsindustrie

Productbeschrijving:

JEDEC Matrix Tray Dimensies

De universele JEDEC Matrix Trays hebben een identieke contour.

De laagprofielbakken hebben een dikte van 0,25 inch (6,35 mm) die past bij de meeste componentennormen, waaronder BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP en SOIC.Ze kunnen ook onderdelen bevatten met een carrosseriehoogte tot 0.65-inch (16.51mm).

Kenmerken:

JEDEC IC matrix trays bieden compatibiliteit met de meeste apparatuur voor de vervaardiging van halfgeleiders, waardoor ze een betrouwbare en betrouwbare keuze zijn.De steunproducten voor deze dienbladen zijn over de hele wereld verkrijgbaar..

In wezen zijn dienbladen net als containers. JEDEC matrix dienbladen hebben een contour waardoor ze gestapeld kunnen worden, waarbij elk dienblaadje dient als dekking voor het onderliggende dienblaadje.

JEDEC-matrixbakken met geladen onderdelen kunnen gemakkelijk worden opgeslagen of overal vervoerd.het ondersteunen van de inhoud tijdens het verplaatsen ervan door verschillende procesinstrumenten en -apparatuur.

Matrixbakken van JEDEC bieden bescherming tegen mechanische beschadiging van de onderdelen die ze dragen.De meeste van deze bakken zijn vervaardigd met materialen die ook elektrische bescherming bieden tegen elektrostatische ontlading (ESD) schade.

Technische parameters:

JEDEC Matrix Trays bieden de perfecte oplossing voor de precieze behandeling en bescherming van uw onderdelen in een geautomatiseerde omgeving.ze stroomlijnen automatisering en aanverwante programmeringswerkzaamheden, waardoor zij populair zijn bij bedrijven die zich bezighouden met halfgeleiders, andere soorten elektronische componenten, optische en fotonische producten en mechanische onderdelen.Het selecteren en plaatsen van automatisering en het gebruik van gestandaardiseerde procesapparatuur zijn de belangrijkste redenen waarom bedrijven kiezen voor het gebruik van JEDEC Matrix TraysDe overgrote meerderheid van de bakken wordt vervaardigd met behulp van ESD-veilige technische kunststoffen.

Toepassingen:

Hiner-pack JEDEC TRAY SERIES zijn kartonnen doosbakken die speciaal zijn ontworpen voor IC-verpakkingen. Ze zijn gecertificeerd door ISO 9001 SGS ROHS en worden in een minimum orderhoeveelheid van 500 geleverd..PPE.ABS.PEI.IDP en zijn verkrijgbaar in een zwarte kleur. Hun oppervlakteweerstand is 1.0*10e4-1.0*10e11Ω en ze zijn stapelbaar. Ze zijn verpakt in 80~100pcs/karton,en de levertijd is 1 ~ 2 weken met 100% vooruitbetaling. De leveringscapaciteit is 2000pcs/dag. Core tray racking leveranciers kunnen een verscheidenheid aan diensten en producten te bieden aan de behoeften van verschillende klanten.

Aanpassing:

Hiner-pack biedt op maat gemaakte diensten voor zijn Jedec IC Trays serie, die veel worden gebruikt voor Electronic Components IC Chips, Apple Tray Making Machine, Grid Cable Tray,Geautomatiseerde IC-bak en andere toepassingenDeze trays zijn ISO 9001 SGS ROHS gecertificeerd met een minimale bestelhoeveelheid van 500 en worden geleverd met een verscheidenheid aan materiaalopties, waaronder MPPO, PPE, ABS, PEI en IDP.Andere kenmerken van de dienbladen zijn een hoogte van 7.62mm, een traygewicht van 120-200g, een oppervlakteweerstand van 1,0*10e4-1.0*10e11Ω en compatibiliteit met verschillende IC-typen zoals BGA, QFP, QFN, LGA en PGA.Verpakking is 80-100 stuks per karton en levertijd is 1-2 weken met 100% vooruitbetaling als betalingstermijnDe dagelijkse capaciteit is 2000 stuks.

Vragen: