Hoge precisie antistatische ESD-tray geheugen geïntegreerd circuit JEDEC IC chip STM tray

High Precision Anti-Static ESD Memory Integrated Circuit JEDEC Ic Chip STM Tray

Anti-statische MPPO-standaardmatrixbak voor PCB-modules Elektronische componenten

Het voordeel van JEDEC-bakverpakkingen is dat zij de producten kunnen beschermen tegen beschadiging en besmetting tijdens transport en opslag.TRAY-bakken kunnen de producten effectief isoleren en beschermen tegen wrijving en botsingDe Commissie heeft de Commissie verzocht om een verslag uit te brengen over de resultaten van de evaluatie van de resultaten van de evaluatie.JEDEC-bakken kunnen worden gebruikt om producten esthetisch te tonen en hun waarde en concurrentievermogen te vergroten.

JEDEC Tray Parameters

1Materialen: De bakken worden doorgaans vervaardigd met antistatische materialen (bijv. ESD-plastic) om te voorkomen dat de chips tijdens het vervoer statisch beschadigd raken.
 

2Grootte en vorm:De JEDEC-normen specificeren de specifieke grootte en vorm van de bakken om ervoor te zorgen dat de bakken van verschillende fabrikanten onderling kunnen worden gebruikt en geschikt zijn voor een verscheidenheid aan automatische apparatuur..
 

3- Compatibiliteit: De bakken zijn ontworpen om compatibel te zijn met apparaten in verschillende verpakkingssoorten, waardoor ze efficiënter zijn in het productie- en testproces.
 

4. markering en etikettering: volgens de norm wordt de pallet gewoonlijk gemarkeerd en geëtiketteerd om het opsporen en identificeren van de apparaten in de bak te vergemakkelijken.

Toepassing van JEDEC-tray

1. Halfgeleiderchips: veel gebruikt voor het transport van blote chips (die), met name geïntegreerde schakelingen (IC's) en andere soorten halfgeleiderapparaten.
 

2. elektronische onderdelen: geschikt voor opslag en vervoer van alle soorten elektronische onderdelen, zoals sensoren, vermogenversterkers, enz.
 

3. geautomatiseerde productielijnen: bij geautomatiseerde montage- en testapparatuur maakt het gestandaardiseerde ontwerp van de JEDEC-tray de apparatuur in staat om chips efficiënt te hanteren en te plaatsen.
 

4Verpakkingsinstallaties: Voor het vervoer van grondstoffen in halfgeleiderverpakkingsinstallaties om de veiligheid van chips tijdens het productieproces te waarborgen.
 

5Elektronische productiediensten (EMS): In het productieproces van elektronica wordt JEDEC Tray gebruikt om componenten op te slaan en te vervoeren, waardoor de productie-efficiëntie toeneemt.
R&D-laboratoria: Tijdens de R&D-fase wordt JEDEC Tray gebruikt om nieuw ontwikkelde halfgeleiderapparaten op te slaan en te testen.