Standaard JEDEC IC-bak voor LGA-type essentieel in halfgeleiderverpakkingsproces

Standaard JEDEC IC-bak voor LGA-type essentieel in halfgeleiderverpakkingsproces

Standaard JEDEC IC TRAY algemeen gebruikt in het productieproces van de halfgeleiderindustrie

Deze JEDEC-compliant matrixbak is ontworpen voor fabrikanten die high-performance handling oplossingen nodig hebben in precisie-elektronica omgevingen.het biedt essentiële ESD-bescherming en behoudt tegelijkertijd de structurele uniformiteit tijdens herhaaldelijk behandelenDe geïntegreerde lokalisatie- en uitlijningsfuncties ondersteunen snelle en nauwkeurige positionering op geautomatiseerde lijnen, terwijl gevormde zakken zorgen voor een veilige opsluiting van het apparaat tijdens het testen, monteren,en overbrenging.

Kenmerken en voordelen:

• Geometrie op basis van normen: volledig in overeenstemming met de JEDEC-voorschriften voor compatibiliteit met wereldwijde verwerkingsapparatuur.

• Betrouwbare elektrostatische besturing: Gemaakt van geleidende materialen die een consistente ESD-bescherming bieden, waardoor gevoelige componenten worden beschermd.

• Consistente onderdeelpresentatie: met precisie gevormde cellen worden de onderdelen stevig in vaste oriëntatie vastgehouden, waardoor manipulatiefouten en toestelverschuiving worden verminderd.

• Geoptimaliseerd voor robotica: ontworpen voor compatibiliteit met vacuümopnemende gereedschappen, mechanische armen en inline voedingssystemen.

• Structurele veerkracht: bestand tegen bedrijfsstress tijdens verwerking en opslag en behoudt tegelijkertijd de vlakheid van de bak en de integriteit van de zak.

• Efficiënt opslaan en transporteren: door middel van de in elkaar vergrendelde randen is een stabiele, ruimtebesparende stapeling mogelijk, zowel tijdens het proces als in de opslag.

Technische parameters:

Toepassing:

Deze bak is ontworpen voor IC-assemblage, geautomatiseerde inspectie en halfgeleidertesting en is ideaal voor operaties waarbij snelheid en precisie van de bediening de sleutel zijn.Het ondersteunt een breed scala aan scenario's voor de productie van elektronica, van chipverpakking tot assemblage van systeemmodules, en kan gemakkelijk worden geïntegreerd in zowel inline- als batchprocesopstellingen.Of het nu in een cleanroom of op een standaard productievloer gaat, het dienblad zorgt voor een betrouwbare plaatsing en de veiligheid van onderdelen in elke fase.

Aanpassing:

Het flexibele ontwerp van het dienblad ondersteunt een breed scala aan op maat gemaakte configuraties om aan specifieke productie-uitdagingen te voldoen:

• Op maat gemaakte zakken: pas de zakgrootte, het aantal zakken of de afstand tussen de zakken aan aan de niet-standaard afmetingen of vormen van de onderdelen.

• Kleurcoderingsopties: Gebruik ESD-veilig materiaal in geselecteerde kleuren om productsoorten, werkplekken of productiefasen te identificeren.

• In-Mold Marking: Voeg klantspecifieke identificaties of trackingfuncties toe tijdens de productie voor duidelijke en permanente identificatie.

• Gespesialiseerde uitlijningskenmerken: verander de randen of voeg gereedschapsspecifieke indextabs toe om de prestaties in eigen hanteringssystemen te optimaliseren.