producten

Huis / Producten / De Dienbladen van Jedecic /

Omzet en verzending BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY Volledig in overeenstemming met JEDEC-normen

Name: Omzet en verzending BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY Volledig in overeenstemming met JEDEC-normen
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN23099
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Merknaam:	Hiner-pack
Modelnummer:	HN23099
MOQ:	1000 stuks
Prijs:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities
Betalingsvoorwaarden:	T/T
Toeleveringsvermogen:	2000PCS/Day

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Place of Origin:

shenzhen，China

Certificering:

ISO 9001 ROHS SGS

Schimmel nr.:

HN23099

Grootte van de holte/mm:

27.3 maal 27.3 maal 1.66

Algemene afmeting/mm:

322.6x135.9x12.19

Matrixhoeveelheid:

4X9=36PCS

Materiaal:

MPPO/PPE

Etiketteringsopties:

Barcode of aangepaste etikettering

Verpakkingsniveau:

Transportpakket

Injectievorm:

Levertyd 20 tot 25 dagen

Tray Weight:

0.170 kg

Verkoopeenheden:

Eenvoudige post

Fabrikant:

Shenzhen

eigenaardigheid:

Permanent antistatisch

Kwaliteitsborging:

Leveringsgarantie, betrouwbare kwaliteit

Verenigbaarheid:

JEDEC-standaard-IC's

Trayvorm:

rechthoekig

Verpakking Details:

80~100 stuks per karton, Gewicht ongeveer 12~16 kg per karton, Kartongrootte:35*30*30 cm

Supply Ability:

2000PCS/Day

Markeren:

Verzending JEDEC Standard TRAY

TSSOP verpakte IC-tray

JEDEC-normen IC TRAY

Productbeschrijving

Omzet en verzending BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY

Volledig in overeenstemming met JEDEC-normen en -apparatuur

Fabrikant Fabriek Directe verkoop Volledige schalen ESD SMT Tray Elektronische verpakking Tray 100% originele injectie op maat

Waarom kies je voor Hiner-pack voor het ontwerpen en produceren van ESD SMT elektronische verpakkingsbakken?

1. Het kiezen van de juiste leverancier
Hiner-pack is een bedrijf dat gespecialiseerd is in de productie van elektronische verpakkingen en bakken, met 13 jaar ervaring in de industrie, ruime ervaring in O&O en goed uitgeruste productiefaciliteiten.

Hiner-pack heeft 13 jaar ervaring in O&O en productiefaciliteiten, evenals ISO-certificering en een goede reputatie op de markt om de kwaliteit van haar producten te garanderen.

2. Product specificaties en aanpassing
Volgrote ESD-bakken: bevestig of de productgrootte, het materiaal (bijv. antistatisch polypropyleen) en het ontwerp aan uw specifieke behoeften voldoen.

Aanpassing: Hiner-pack biedt aanpassingsdiensten, waaronder kleuren, logo's en specifieke vormontwerpen.

3. Kwaliteitsborging
100% originele materialen: ervoor zorgen dat voor de bakken 100% originele spuitgietmaterialen worden gebruikt om te voorkomen dat minder waardevolle materialen het gebruik beïnvloeden.
Monstertesten: We kunnen verschillende soorten monsters tegelijkertijd testen om de antistatische prestaties en duurzaamheid of andere testomstandigheden te verifiëren.

4Prijs en levertijd
Inquiry: We kunnen de vormen ontwerpen en verwerken, waardoor de kosten voor de klant wat zijn verlaagd.Dat zorgt ervoor dat klanten geen zorgen hebben..
Levertijd: bevestig de productiecyclus en de levertijd om ervoor te zorgen dat uw productieschema wordt nageleefd.

5. After-sales service
Klantondersteuning: als er een kwaliteitsprobleem is, omvat onze fabrieksondersteuning retourzending en uitwisseling, technische ondersteuning en andere diensten.
Langetermijnsamenwerking: overweeg een langetermijnrelatie met Hiner-pack op te bouwen om latere aankopen gemakkelijker te maken.

Omzet en verzending BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY Volledig in overeenstemming met JEDEC-normen 0

Schimmel nr.	HN23099
Grootte van de holte/mm	27.3 maal 27.3 maal 1.66
Algemene grootte/mm	322.6x135.9x12.19
Matrixhoeveelheid	4X9=36PCS
Materiaal	MPPO/PPE

Omzet en verzending BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY Volledig in overeenstemming met JEDEC-normen 1

Omzet en verzending BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY Volledig in overeenstemming met JEDEC-normen 2

Taggen:

De Dienbladen van Jedecic

De Dienbladen van de Jedecmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douanejedec

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

De Dienbladen van Jedecic

De Dienbladen van de Jedecmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douanejedec

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

Omzet en verzending BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY Volledig in overeenstemming met JEDEC-normen

Omzet en verzending BGA QFP QFN TSSOP Packaged IC TRAY Volledig in overeenstemming met JEDEC-normen

Verzending JEDEC Standard TRAY

TSSOP verpakte IC-tray

JEDEC-normen IC TRAY

Het dienblad van IC esd

BORRELesd Onderdeelvak

ESD Verschepende Dienbladen

De Dienbladen van Hiner Pack Standard Colorfully Jedec IC voor Micro- Componenten

Van het de Hittebewijs van ISO 9001 de Dienbladen van Jedec IC beschermen Spaanderesd PPE MPPO Norm

Regelmatige grootte kleurrijke antistatische verzendbakken thermostabiel voor IC-component

PPE MPPO Antistaatische standaard Jedec-bak die handmatig plukken voorkomt

Warmtebestendige antistatische Jedec IC-bakken Elektronische componenten bak

JEDEC IC Tray Standard BGA 11.3*13.3mm Hoogtemperatuurtray met 3X7 21PCS Matrix Hoeveelheid

Weerstandsppo Jedec IC Dienbladen op hoge temperatuur Duurzame ESD

Hittebestendige PES Zwarte Jedec Dienbladen voor IC-Verklaard Spaandersgs