JEDEC-standaard ESD-veilige matrixbakken voor geautomatiseerde IC-behandeling

Kenmerken:

JEDEC-bakken bevatten talrijke technische functies die zijn geoptimaliseerd voor automatisering van grote volumes en veiligheid van componenten.onmiddellijke toegang tot wereldwijde apparatuur en accessoires is gegarandeerdHet ontwerp van de apparatuur is gebaseerd op de essentiële principes van het ontwerp van de apparatuur, die het ontwerp van de apparatuur aanzienlijk verminderen, de ontwikkelingstijd versnellen en de totale kosten verlagen.Het midden van het dienblad is voorzien van platte cellen die speciaal zijn gecontouriseerd voor geautomatiseerde verwerking via vacuümopnametoolsVoor de mechanische uitlijning wordt een duidelijke schalvormig element (schalvormig element) aan één zijde gesneden.met een afmetingsspeld waarmee de correcte oriëntatie tijdens het gebruik mechanisch kan worden bevestigdEen essentieel visuele hulpmiddel is de 45°-schaal in één hoek, die een ondubbelzinnige visuele indicator biedt voor de oriëntatie van de componenten binnen de matrix.

Technische parameters:

Toepassingen:

1Automatische test en assemblage: De meest intensieve toepassing ervan is in geautomatiseerde test- en assemblageprocessen.BGA) en loodloze apparaten (LGA), QFN), worden aan pick-and-place machines gepresenteerd in een nauwkeurig, machineleesbaar matrixformaat.

2. Wereldwijd transport en veilige opslag: onderdelen die in gestapelde JEDEC-bakken worden geladen, bieden een eenvoudige, efficiënte en zeer beschermende oplossing voor opslag en wereldwijde logistiek.De stapelfunctie maakt het van nature mogelijk dat elk opeenvolgend dienblad fungeert als een beschermend deksel voor het onderliggende dienblad.

3- Procescompatibiliteit: De bakken functioneren als dragers voor componenten door verschillende productiestappen, waaronder hoogtemperatuurprocessen zoals bakken (afhankelijk van het materiaal, de temperatuur, de verwerking van de producten, de verwerking van de producten).(bijvoorbeeld mid-temperature trays tot 140°C) of reinigingsprocessen.

4. Component Compatibiliteit: Naast traditionele IC's (zoals QFP, BGA, TSOP, PGA, enz.), worden JEDEC-bakken ook gebruikt voor niet-traditionele elektronische componenten, waaronder connectoren, PCB's, MEMS, lenzen,onderdelen voor horloges, en zelfs synthetische stenen, met behulp van de gestandaardiseerde automatiseringsapparatuur.

Aanpassing: