High-profile JEDEC-bak met een hoogte van 0,40 inch voor veilige modulebelasting en universele compatibiliteit

Hoogwaardige JEDEC-bakken beveiligde dragers voor dikke modules en assemblages

De High-Profile JEDEC matrix tray is speciaal ontworpen om te voldoen aan de strenge behandeling en bescherming van dikkere (hoge) componenten, modules,met een diameter van niet meer dan 20 mm,Met een gestandaardiseerde dikte van 0,40 inch (10,16 mm) zorgt deze variant voor voldoende verticale vrijheid voor componenten zoals PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), CERQUAD,PGA's met een hoge dichtheid (Pin Grid Arrays)Zoals bij alle JEDEC-normen blijft de buitenste contour een vaste 12,7 x 5,35 inch (322,6 x 136 mm),het behoud van de universele compatibiliteit met de enorme wereldwijde infrastructuur van JEDEC-automatiseringsapparatuur. Gebouwd voor uitzonderlijke sterkte en dimensionale stabiliteit, zijn hoogprofielbakken cruciaal voor het beveiligen van onderdelen met kenmerken die kwetsbaar zijn voor buiging of botsing,zoals de talrijke pinnen op een PGA-apparaat of de complexe structuur van een vooraf gemonteerde moduleZe zijn meestal vervaardigd van robuuste, ESD-veilige gietverbindingen om zowel mechanische bescherming als elektrische veiligheid te garanderen.

Kenmerken:

High-Profile JEDEC-bakken worden gekenmerkt door een verbeterde robuustheid en een speciale ruimte voor complexe componenten.
1Critische verticale afstand: de 0,40-inch hoogte is het primaire voordeel, omdat het de nodige verticale ruimte biedt om hoge onderdelen te beschermen tegen contact met de bovenste bak wanneer ze worden gestapeld.Dit is van vitaal belang voor pakketten zoals PLCC, waarbij de J-leidingen zich onder het lichaam uitstrekken, of voor PGA-pakketten met lange pinarrays.
2. Universele compatibiliteit (externe): Ondanks de toegenomen dikte zorgt de vaste $ 12,7 x 5,35 $ inch footprint voor naadloze integratie in alle JEDEC-compatibele voersystemen, staplers,en droogopslagoplossingenDit elimineert de noodzaak voor unieke, high-profile specifieke automatiseringshardware.
3Verbeterde stapel beveiliging: de hoogprofielbakken maken gebruik van dezelfde vergrendelingsstapelfuncties als de laagprofielversies, zodat de zwaarder,grotere bakken en de inhoud ervan blijven stabiel en veilig, zelfs wanneer deze voor opslag of doorvoer in stapels zijn geplaatst.

Technische parameters:

Toepassingen:

De toepassing van hoogwaardige JEDEC-bakken is gericht op het beveiligen en standaardiseren van de doorstroming van grotere en hogere componenten.

• Beheer van gespecialiseerde IC's
• Transport van modules en assemblages
• Test en programmering van componenten
• Niet-traditionele grote onderdelen

Aanpassing:

Het interne volume dat wordt geleverd door het hoge profiel maakt uitgebreide aanpassing mogelijk om complexe componentengeometrieën te beveiligen.

• Diepe holteontwerp: De extra hoogte maakt het mogelijk om diepe, op maat gevormde holtes te maken die het hele lichaam van een hoog onderdeel volledig omhullen en beschermen.
• Doelgerichte pinbescherming: voor typen met veel componenten kan de cel zodanig worden ontworpen dat zij alleen in contact komt met het starre lichaam van het onderdeel,ervoor te zorgen dat gevoelige leidingen of structurele elementen volledig vrij zijn van contact.
• Materialspecificatie voor gewicht: Aangezien hoogwaardige componenten vaak zwaarder zijn, kan aanpassing het specificeren van sterkere gietverbindingen inhouden.