Producten

Huis / Producten / De Dienbladen van JEDECic /

Duurzame JEDEC-IC-bakken voor stofvrije halfgeleiderverpakkingen

Merknaam:	Hiner-pack
Modelnummer:	HN25006
MOQ:	500
Prijs:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Betalingsvoorwaarden:	T/T
Toeleveringsvermogen:	2000 stks/dag

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varieert, doorgaans tot 500 gram per holte

Kleur:

Zwart

Kwaliteitsborging:

Leveringsgarantie, betrouwbare kwaliteit

Grootte van de holte:

16×9,5×4,72 mm

Incotermen:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Schimmeltype:

Injectie

Herbruikbaar:

Trayvorm:

Rechthoekig

Schone Klasse:

Het algemene en ultrasone schoonmaken

IC-type:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpakkingsniveau:

Transportpakket

Vlakheid:

Minder dan 0,76 mm

Capaciteit:

4x9=36 ST

Verpakking Details:

karton, pallet

Levering vermogen:

2000 stks/dag

Markeren:

JEDEC IC-bakken stofvrij

met een gewicht van niet meer dan 10 kg

JEDEC-conforme IC-opslag

Productbeschrijving

Duurzame JEDEC-IC-bakken voor stofvrije halfgeleiderverpakkingen

Bescherm delicate halfgeleidercomponenten tegen stof en schade tijdens verpakkingswerkzaamheden.Gebouwd met een duurzame structuur die voldoet aan de JEDEC-normen voor betrouwbaar industrieel gebruikOp zoek naar betrouwbare oplossingen voor beveiligde halfgeleiderverpakkingen?

Automatische verpakkingslijnen en cleanroom omgevingen perfect passen. Voortdurend presteren in de behandeling van componenten en verpakkingsprocedures.

Beveiligde opslag en logistiek van componenten mogelijk maken. Ondersteunen van maatwerkontwerpen om aan specifieke verpakkingseisen te voldoen. Op maat gemaakte oplossingen leveren voor unieke vereisten voor de productie van halfgeleiders.

Belangrijkste kenmerken/voordelen

Een duurzame constructie.
Verminderen van stofverontreiniging.
Stofminimisering.
Componentbescherming.
Flexibele aanpassing.

Specificaties

Merken		Hiner-pack
Model		HN25006
Materiaal		MPPO
Pakkettype		JEDEC
Kleur		Zwart
Resistentie		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Grootte van de lijn		322.6x135.9x7.62 mm
Grootte van de holte		16×9.5×4.72 mm
Matrix QTY		4x9=36 stuks
Warpage		Maximum 0,76 mm
Diensten		Aanvaard OEM, ODM
Gepaste Pocket-opties		Beschikbaar

Toepassingen

Toepassen op de verpakking van halfgeleider-wafers, testen van IC-prestaties, sorteren van matrices, fabricage van wafers en assemblage van apparaten.precisiecomponentbewerking, en werkstromen bij hoge temperaturen, zodat de prestaties stabiel zijn in strenge stofvrije omgevingen.

Ondersteuning van de lange termijn opslag van componenten, logistiek tussen fabrieken, productieomzet, vacuümverpakking en vervoersoperaties van monsters.kwaliteitsinspectie, supply chain management en distributie van elektronische componenten.

Verpakking en verzending/ Diensten

Biedt gerichte aanpassing voor JEDEC IC-bakken op maat van de verpakkings- en transportbehoeften.en schokdemperende materialen voor veilige verwerking van onderdelen tijdens verpakking en langeafstandslogistiek. Ontwikkelen van antistatische of stofdichte varianten en valideren van prototypes door middel van trillings- en valproeven.Het leveren van gepersonaliseerde trayoplossingen die halfgeleidercomponenten tijdens de verpakking beschermen, laden en tussen fabrieken of wereldwijd verzendprocessen.

Over ons:
Hiner-pack® is opgericht in 2013. Het is een hightech onderneming die ontwerp, R&D, productie, verkoop van IC verpakkingen en testen integreert,met een vermogen van niet meer dan 50 W, vervoer en transport om klanten sleuteldossies te verlenen.

Waarom u ons kiest:

Rijke ervaring inJEDEC / IC / wafelbakken
In-house ontwerpactiviteit
Snel ontwikkelen van prototypes
Strikt QC-proces
Stabiel aanbod voor wereldwijde halfgeleiderklanten

Taggen:

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

Duurzame JEDEC-IC-bakken voor stofvrije halfgeleiderverpakkingen

Duurzame JEDEC-IC-bakken voor stofvrije halfgeleiderverpakkingen

JEDEC IC-bakken stofvrij

met een gewicht van niet meer dan 10 kg

JEDEC-conforme IC-opslag

Het dienblad van IC esd

BORRELesd Onderdeelvak

ESD Verschepende Dienbladen

De Dienbladen van Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC voor Micro- Componenten

Van het de Hittebewijs van ISO 9001 de Dienbladen van JEDEC IC beschermen Spaanderesd PPE MPPO Norm

Regelmatige grootte kleurrijke antistatische verzendbakken thermostabiel voor IC-component

Warmtebestendige antistatische JEDEC IC-bakken Elektronische componenten bak

PPE MPPO Antistaatische standaard JEDEC-bak die handmatig plukken voorkomt