producten

Huis / Producten / De Dienbladen van JEDECic /

Warmtebestendige MPPO JEDEC IC-bak met aanpasbare grootte van de holte voor halfgeleiderverpakkingen

Merknaam:	Hiner-pack
Modelnummer:	HN25023
MOQ:	500 STUKS
Prijs:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Betalingsvoorwaarden:	T/T
Toeleveringsvermogen:	2000 stks/dag

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varieert, doorgaans tot 500 gram per holte

Kleur:

Zwart

Kwaliteitsborging:

Leveringsgarantie, betrouwbare kwaliteit

Grootte van de holte:

322,6×135,9×8,12 mm

Incotermen:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Schimmeltype:

Injectie

Herbruikbaar:

Trayvorm:

Rechthoekig

Schone Klasse:

Het algemene en ultrasone schoonmaken

IC-type:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpakkingsniveau:

Transportpakket

Vlakheid:

Minder dan 0,76 mm

Capaciteit:

2X36 = 72 STUKS

Verpakking Details:

karton, pallet

Levering vermogen:

2000 stks/dag

Markeren:

JEDEC-IC-bakken voor halfgeleiders

stofdichte JEDEC-IC-bakken

duurzame halfgeleiderverpakkingsbakken

Productbeschrijving

Duurzame JEDEC IC-trays beschermen halfgeleiders en verminderen stof in verpakkingen

Bied robuuste structurele integriteit om IC-verschuiving, krassen en vervuiling te voorkomen. Gebouwd met hittebestendig MPPO-materiaal dat bestand is tegen temperaturen tot 150 °C voor stabiele industriële prestaties. Voldoe aan de JEDEC-normen voor consistente betrouwbaarheid. Op zoek naar duurzame trays voor veilige IC-hantering?

Naadloze integratie met geautomatiseerde verpakkingslijnen en logistieke workflows. Presteer gestaag tijdens laad-, overdracht- en verwerkingsprocedures bij hoge temperaturen. Past zich soepel aan aan diverse halfgeleiderverpakkings- en verzendscenario's.

Ondersteun volledig aangepaste holtegroottes en rasterindelingen om te voldoen aan specifieke IC-afmetingen. Geef prioriteit aan schone productiecompatibiliteit. Lever op maat gemaakte oplossingen die de verpakkingsefficiëntie optimaliseren en IC's tijdens het transport beschermen.

Belangrijkste kenmerken/voordelen

Lever duurzame constructie.
Verminder stofvervuiling.
Ondersteun de productie van kleine batches in de eerste batch.
Meer dan 12 jaar exportervaring.
Met professionele ingenieurs en efficiënt beheer.

Specificaties

Merk		Hiner-pakket
Model		HN25023
Materiaal		MPPO
Pakkettype		JEDEC
Kleur		Zwart
Weerstand		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Omtreklijngrootte		322,6×135,9×8,12 mm
Grootte van de holte		48,51×4,04×0,84mm
Matrix AANTAL		2X36=72 ST
Kromtrekken		MAX. 0,76 mm
Dienst		Accepteer OEM, ODM
Aangepaste zakopties		Beschikbaar

Toepassingen

Serveer halfgeleider-IC-verpakkingen, assemblage bij hoge temperaturen, verwerking in cleanrooms en opslag van componenten. Compatibel met geautomatiseerde handlingsystemen, klasse 100/1000 cleanrooms en uiterst nauwkeurige productielijnen.

Wordt ook gebruikt bij IC-overdracht tussen fabrieken, overzeese logistieke verzending en opslag van afgewerkte componenten. Richt zich op IC-fabrikanten, verpakkingsbedrijven en logistieke dienstverleners op het gebied van elektronische componenten.

Verpakking en verzending/diensten

Bied op maat gemaakte oplossingen voor IC-verpakking en transport. Pas de grootte, steek en lay-out van de holte aan zodat deze past bij diverse IC-afmetingen voor veilig laden en transport. Maak gebruik van hittebestendig MPPO-materiaal om processen van 150°C te weerstaan. Zorg voor stabiele prestaties tijdens verzending over lange afstanden en geautomatiseerde verpakkingsactiviteiten.

Over ons:
Hiner-pack® werd opgericht in 2013. Het is een hightech onderneming die ontwerp, R&D, productie, verkoop van IC-verpakkingen en testen integreert, evenals het fabricageproces van halfgeleidende wafers in geautomatiseerd hanteren, dragen en transporteren om klanten kant-en-klare diensten te bieden.

Waarom voor ons kiezen:

Rijke ervaring binnenJEDEC / IC / wafelpaktrays
Mogelijkheid tot matrijsontwerp in eigen huis
Snelle prototypeontwikkeling
Strikt QC-proces
Stabiele levering voor wereldwijde halfgeleiderklanten

Taggen:

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

Warmtebestendige MPPO JEDEC IC-bak met aanpasbare grootte van de holte voor halfgeleiderverpakkingen

Warmtebestendige MPPO JEDEC IC-bak met aanpasbare grootte van de holte voor halfgeleiderverpakkingen

JEDEC-IC-bakken voor halfgeleiders

stofdichte JEDEC-IC-bakken

duurzame halfgeleiderverpakkingsbakken

Het dienblad van IC esd

BORRELesd Onderdeelvak

ESD Verschepende Dienbladen

De Dienbladen van Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC voor Micro- Componenten

Van het de Hittebewijs van ISO 9001 de Dienbladen van JEDEC IC beschermen Spaanderesd PPE MPPO Norm

Regelmatige grootte kleurrijke antistatische verzendbakken thermostabiel voor IC-component

Warmtebestendige antistatische JEDEC IC-bakken Elektronische componenten bak

PPE MPPO Antistaatische standaard JEDEC-bak die handmatig plukken voorkomt