producten

Huis / Producten / De Dienbladen van JEDECic /

Hittebestendige MPPO JEDEC IC-tray met aanpasbare afmetingen en stabiele structurele integriteit

Merknaam:	Hiner-pack
Modelnummer:	HN25033
MOQ:	500 STUKS
Prijs:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Betalingsvoorwaarden:	T/T
Toeleveringsvermogen:	2000 stks/dag

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varieert, doorgaans tot 500 gram per holte

Kleur:

Zwart

Kwaliteitsborging:

Leveringsgarantie, betrouwbare kwaliteit

Grootte van de holte:

322,6×135,9×8 mm

Incotermen:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Schimmeltype:

Injectie

Herbruikbaar:

Trayvorm:

Rechthoekig

Schone Klasse:

Het algemene en ultrasone schoonmaken

IC-type:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpakkingsniveau:

Transportpakket

Vlakheid:

Minder dan 0,7 mm

Capaciteit:

11X3=33 ST

Verpakking Details:

karton, pallet

Levering vermogen:

2000 stks/dag

Markeren:

Duurzame JEDEC IC-trays

Hittebestendige MPPO IC-trays

JEDEC IC-trays met garantie

Productbeschrijving

Duurzame JEDEC IC-trays van hittebestendig MPPO voor stabiele bescherming

JEDEC IC-tray is gebouwd voor halfgeleiderverpakkingen, vervaardigd uit hittebestendig MPPO-materiaal om hoge temperaturen te weerstaan en tegelijkertijd langdurige structurele stabiliteit te behouden. Het stijve ontwerp beschermt delicate IC's tegen schokken, stof en vocht tijdens opslag en transport.

JEDEC IC-tray past zich aan unieke behoeften aan met volledig aanpasbare afmetingen, holte-indelingen en brandingopties. Of standaard JEDEC-formaten of op maat gemaakte configuraties vereist zijn, het past perfect bij productie- en logistieke workflows.

JEDEC IC-tray wordt vertrouwd in de halfgeleiderproductie, -testen en -distributie. De hittebestendige eigenschappen maken het ideaal voor processen op hoge temperatuur, terwijl de duurzame constructie betrouwbare bescherming garandeert gedurende de hele toeleveringsketen.

Belangrijkste kenmerken/voordelen

Stevige structurele integriteit
Effectieve stofpreventie
Korte levertijd en goede kwaliteit.
Hittebestendig MPPO-materiaal voor processen op hoge temperatuur
Volledig aanpasbare afmetingen en holte-indelingen

Specificaties

Merk		Hiner-pack
Model		HN25033
Materiaal		MPPO
Pakkettype		JEDEC
Kleur		Zwart
Weerstand		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Omtrek Lijn Grootte		322.6×135.9×8 mm
Holte Grootte		21.04×28.42×2.72 mm
Matrix AANTAL		11X3=33 STUKS
Doorbuiging		MAX 0.7mm
Service		Accepteer OEM, ODM
Aangepaste Pocket Opties		Beschikbaar

Toepassingen

JEDEC IC-tray wordt veel gebruikt in de productie van halfgeleiderwafers, IC-testen en eindassemblagelijnen. Het hittebestendige MPPO-materiaal maakt het perfect voor processen op hoge temperatuur, zoals die attach en reflow solderen.

Het dient ook logistieke en distributieteams en biedt veilige, stapelbare opslag voor voltooide IC's. Het aanpasbare ontwerp zorgt voor compatibiliteit met geautomatiseerde hanteersystemen, waardoor de toeleveringsketen wordt gestroomlijnd.

Aangepaste Services

JEDEC IC-tray biedt volledige aanpassing voor elk ontwerpaspect. Pas de holtegrootte, steek en indeling aan om overeen te komen met de afmetingen van de component. Voeg aangepaste logo's, onderdeelnummers of antistatische markeringen toe voor merkconsistentie.

Het engineeringteam werkt nauw samen met klanten om de prestaties van de tray te optimaliseren voor specifieke toepassingen. Of er nu kleine prototypes of grootschalige productie nodig zijn, op maat gemaakte oplossingen verbeteren de efficiëntie en beschermen waardevolle halfgeleiders.

Over ons:
Hiner-pack® werd opgericht in 2013. Het is een hightechonderneming die ontwerp, R&D, productie, verkoop van IC-verpakking en -testen integreert, evenals het productieproces van halfgeleiderwafers in geautomatiseerde hantering, dragen en transport om klanten turnkey-services te bieden.

Waarom kiezen voor ons:

Rijke ervaring in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house malontwerpcapaciteit
Snelle prototypeontwikkeling
Strikte QC-proces
Stabiele levering voor wereldwijde halfgeleiderklanten

Taggen:

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

Hittebestendige MPPO JEDEC IC-tray met aanpasbare afmetingen en stabiele structurele integriteit

Hittebestendige MPPO JEDEC IC-tray met aanpasbare afmetingen en stabiele structurele integriteit

Duurzame JEDEC IC-trays

Hittebestendige MPPO IC-trays

JEDEC IC-trays met garantie

Het dienblad van IC esd

BORRELesd Onderdeelvak

ESD Verschepende Dienbladen

De Dienbladen van Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC voor Micro- Componenten

Van het de Hittebewijs van ISO 9001 de Dienbladen van JEDEC IC beschermen Spaanderesd PPE MPPO Norm

Regelmatige grootte kleurrijke antistatische verzendbakken thermostabiel voor IC-component

Warmtebestendige antistatische JEDEC IC-bakken Elektronische componenten bak

PPE MPPO Antistaatische standaard JEDEC-bak die handmatig plukken voorkomt