logo
Producten
Huis / Producten / De Dienbladen van JEDECic /

JEDEC IC-bakken voor veilige opslag van halfgeleidercomponenten

JEDEC IC-bakken voor veilige opslag van halfgeleidercomponenten

Merknaam: Hiner-pack
Modelnummer: HN25072
MOQ: 500
Prijs: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Betalingsvoorwaarden: T/T
Toeleveringsvermogen: 2000 stks/dag
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varieert, doorgaans tot 500 gram per holte
Kleur:
Zwart
Kwaliteitsborging:
Leveringsgarantie, betrouwbare kwaliteit
Grootte van de holte:
28×18,8×3,53 mm
Incotermen:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Schimmeltype:
Injectie
Herbruikbaar:
Ja
Trayvorm:
Rechthoekig
Schone Klasse:
Het algemene en ultrasone schoonmaken
IC-type:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Verpakkingsniveau:
Transportpakket
Vlakheid:
Minder dan 0,75 mm
Capaciteit:
5X6 = 30 STUKS
Verpakking Details:
karton, pallet
Levering vermogen:
2000 stks/dag
Productbeschrijving
JEDEC IC Trays voor Veilige Opslag van Halfgeleidercomponenten

Op zoek naar betrouwbare dragers voor gevoelige halfgeleiderchips? JEDEC IC trays ontworpen voor chipopslag en transport. Bestand tegen hoge werktemperaturen, blokkeert stof en fysieke schade aan delicate elektronische onderdelen.

 

Geschikt voor diverse chipmodellen. Aangepaste holte-indeling als kerndienst. Pas afmetingen, aantal holtes en hittebestendigheid aan om aan unieke projectvereisten te voldoen.

 

Werkt voor halfgeleiderassemblage, chiptesten en componententransport. Houdt chips stabiel tijdens processen op hoge temperatuur. Biedt stabiele bescherming in de volledige productiecyclus.

Belangrijkste Kenmerken/Voordelen 
  • RoHS-conforme materialen
  • Antistatische eigenschap beschermt chips
  • Aanpasbaar holteontwerp
  • Veilige componentenretentie
  • Precieze holtes vergrendelen componenten stevig
Specificaties
Merk Hiner-pack
Model HN25072
Materiaal MPPO
Pakkettype JEDEC
Kleur Zwart
Weerstand 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Buitenafmetingen 322.6×135.9×7.62 mm
Holteafmetingen 28×18.8×3.53 mm
Matrix Aantal 5X6=30 STUKS
Doorbuiging MAX 0.75mm
Service Accepteer OEM, ODM
Aangepaste Zakopties Beschikbaar
Toepassingen

Ondersteunt testen van halfgeleiderchips en reflowproductie op hoge temperatuur. Beveiligt elektronische onderdelen binnen geautomatiseerde assemblagelijnen.


Geschikt voor massatransport en opslag in magazijnen. Beschermt gevoelige IC-eenheden voor lokale en grensoverschrijdende verzending. Biedt op maat gemaakte oplossingen voor speciale chip specificaties.

Verpakking & Verzending/Diensten
Nette stapeling met beschermende scheiders in kartonnen dozen. Robuuste buitenverpakking voorkomt transportschade. Verzending per zee, lucht of express. Handhaaft stabiele levertijden. Betrouwbare verpakking verlaagt risico's voor transport over lange afstanden.
Over Ons:
Hiner-pack® werd opgericht in 2013. Het is een hightechonderneming die ontwerp, R&D, productie, verkoop van IC-verpakking en -testen integreert, evenals het productieproces van halfgeleiderwafels in geautomatiseerde handling, dragen en transport om klanten complete diensten te bieden.

Waarom Kiezen Voor Ons:

  • Rijke ervaring in JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
  • Interne schimmelontwerpmogelijkheden
  • Snelle prototypeontwikkeling
  • Strikte QC-proces
  • Stabiele levering voor wereldwijde halfgeleiderklanten