Producten

Huis / Producten / De Dienbladen van JEDECic /

JEDEC-IC-bakken beschermen halfgeleidercomponenten bij verpakkings- en assemblageprocessen

Merknaam:	Hiner-pack
Modelnummer:	HN25083
MOQ:	500
Prijs:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Betalingsvoorwaarden:	T/T
Toeleveringsvermogen:	2000 stks/dag

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varieert, doorgaans tot 500 gram per holte

Kleur:

Zwart

Kwaliteitsborging:

Leveringsgarantie, betrouwbare kwaliteit

Grootte van de holte:

18,5×11,6×4,26 mm

Incotermen:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Schimmeltype:

Injectie

Herbruikbaar:

Trayvorm:

Rechthoekig

Schone Klasse:

Het algemene en ultrasone schoonmaken

IC-type:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Verpakkingsniveau:

Transportpakket

Vlakheid:

Minder dan 0,76 mm

Capaciteit:

20x5=100 ST

Verpakking Details:

karton, pallet

Levering vermogen:

2000 stks/dag

Productbeschrijving

JEDEC-IC-bakken beschermen halfgeleidercomponenten bij verpakkings- en assemblageprocessen

Gebouwd van hoogwaardig Mppo-materiaal, beveiligd met geïntegreerde schakelingsonderdelen, bestand tegen hoge warmte en blok van externe verontreinigingen.Behoud van een stabiele prestatie door herhaalde circulatie in halfgeleiderwerkplaatsen.

Het is de basis voor de ontwikkeling van de chip, de afmeting van de cavitatie, de afmetingen van de cavitatie, de afmetingen van de cavitatie en de afmetingen van de cavitatie.de hoeveelheid slots en de algemene contour van de bak om aan verschillende chipmonsters en projectnormen te voldoen.

De werkvloeien van de reguliere productie van halfgeleiders moeten worden aangepast en de ondersteunende prestaties moeten stabiel blijven voor langdurig massaal gebruik.Een consistente bescherming bieden tegen het laden van onderdelen tot aan de uitgaande zending van het afgewerkte onderdeel.

Belangrijkste kenmerken/voordelen

Uitstekende weerstand tegen hoge temperaturen
Stofvermindering en anti-verontreiniging
Ondersteuning van volledige cavity custom ontwikkeling
Beveiligde bewaring van onderdelen
Duurzaam voor herhaaldelijk gebruik

Specificaties

Merken		Hiner-pack
Model		HN25083
Materiaal		MPPO
Pakkettype		JEDEC
Kleur		Zwart
Resistentie		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Grootte van de lijn		322.6 × 135,9 × 9,5 mm
Grootte van de holte		18.5x11.6x4.26mm
Matrix QTY		20x5 = 100 stuks
Warpage		Maximum 0,76 mm
Diensten		Aanvaard OEM, ODM
Gepaste Pocket-opties		Beschikbaar

Toepassingen

Het is de bedoeling dat de productie van de nieuwe technologieën in de sector van de elektronische telecommunicatie en de elektronische communicatie in de toekomst zal worden gecoördineerd.

Bevestiging van bulkcomponenten en transport tussen werkplaatsen. Bescherming van delicate chips tegen stof en krassen. Aanvaarding van aangepaste aanpassingen voor speciale niet-standaardchiptypen.

Verpakking en verzending/ Diensten

Verpakken in dikke kartonnen doosjes, waardoor het risico op schrammen en botsingen tijdens de verwerking binnen de fabriek kleiner wordt.

Ondersteuning van de scheepvaart-, lucht- en expressbezorgingsmethoden. Stabilisering van de productietijd. Aanpassing van versterkte buitenverpakkingen om het risico op schade bij langeafstandsverzendingen overzee te verminderen.

Over ons:
Hiner-pack® is opgericht in 2013. Het is een hightech onderneming die ontwerp, R&D, productie, verkoop van IC verpakkingen en testen integreert,met een vermogen van niet meer dan 50 W, vervoer en transport om klanten sleuteldossies te verlenen.

Waarom u ons kiest:

Rijke ervaring in JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
In-house ontwerpactiviteit
Snel ontwikkelen van prototypes
Strikt QC-proces
Stabiel aanbod voor wereldwijde halfgeleiderklanten

Taggen:

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

JEDEC-IC-bakken beschermen halfgeleidercomponenten bij verpakkings- en assemblageprocessen

JEDEC-IC-bakken beschermen halfgeleidercomponenten bij verpakkings- en assemblageprocessen

Het dienblad van IC esd

BORRELesd Onderdeelvak

ESD Verschepende Dienbladen

De Dienbladen van Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC voor Micro- Componenten

Van het de Hittebewijs van ISO 9001 de Dienbladen van JEDEC IC beschermen Spaanderesd PPE MPPO Norm

Regelmatige grootte kleurrijke antistatische verzendbakken thermostabiel voor IC-component

Warmtebestendige antistatische JEDEC IC-bakken Elektronische componenten bak

PPE MPPO Antistaatische standaard JEDEC-bak die handmatig plukken voorkomt