vr



huis

ongeveer ons

Profiel van de onderneming

fabriekstocht

kwaliteitscontrole

VR-show

producten

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

gevallen

nieuws

downloaden

neem contact met ons op

Ik raad deze video's aan.

Herhaling

Volgende video

Injectievorming MPPO Bare Die Tray Stackable ESD JEDEC Bearing Tray

De Dienbladen van JEDECic

2025-04-22

138 Meningen

Ga Nu Praten.

Deel

#Het dienblad van IC esd #BORRELesd Onderdeelvak #ESD Verschepende Dienbladen

Productbeschrijving: Deze IC Die Carriers zijn gemaakt van hoogwaardig MPPO materiaal dat een lange duurzaamheid garandeert, zelfs onder extreme omstandigheden.,Of u nu uw IC-molen in een vriezer moet ... Bekijk meer

Berichten van bezoekers Laat een bericht achter.

Injectievorming MPPO Bare Die Tray Stackable ESD JEDEC Bearing Tray

Injectievorming MPPO Bare Die Tray Stackable ESD JEDEC Bearing Tray

Ga Nu Praten.

Meer informatie

Gerelateerde video's

De Dienbladen van Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC voor Micro- Componenten

De Dienbladen van Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC voor Micro- Componenten

De Dienbladen van JEDECic

ESD PPO Materiële JEDEC Matrijsdienbladen

ESD PPO Materiële JEDEC Matrijsdienbladen

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

Van het de Hittebewijs van ISO 9001 de Dienbladen van JEDEC IC beschermen Spaanderesd PPE MPPO Norm

Van het de Hittebewijs van ISO 9001 de Dienbladen van JEDEC IC beschermen Spaanderesd PPE MPPO Norm

De Dienbladen van JEDECic

JEDEC IC Tray Standard BGA 11.3*13.3mm Hoogtemperatuurtray met 3X7 21PCS Matrix Hoeveelheid

JEDEC IC Tray Standard BGA 11.3*13.3mm Hoogtemperatuurtray met 3X7 21PCS Matrix Hoeveelheid

De Dienbladen van JEDECic

Rectangular JEDEC IC Trays Simplified IC Packaging Solutions Hoogte 7,62 mm

Rectangular JEDEC IC Trays Simplified IC Packaging Solutions Hoogte 7,62 mm

De Dienbladen van JEDECic

PPE MPPO Antistaatische standaard JEDEC-bak die handmatig plukken voorkomt

PPE MPPO Antistaatische standaard JEDEC-bak die handmatig plukken voorkomt

De Dienbladen van JEDECic

Black Chip Die BGA QFN ESD verpakkingsbak voor opto-elektronische apparaten

Black Chip Die BGA QFN ESD verpakkingsbak voor opto-elektronische apparaten

De Dienbladen van JEDECic

Temperatuurbestendige harde ESD-tray voor PCB herbruikbare antistatische 7,62 mm IC-chiptray

Temperatuurbestendige harde ESD-tray voor PCB herbruikbare antistatische 7,62 mm IC-chiptray

De Dienbladen van JEDECic

Vierkant ontwerp ESD IC chip tray met hoge compatibiliteit wafelpakket met deksels en clips

Vierkant ontwerp ESD IC chip tray met hoge compatibiliteit wafelpakket met deksels en clips

Hergebruikte ESD-matrixbakken JEDEC IC-verzendbak voor optisch apparaat

Hergebruikte ESD-matrixbakken JEDEC IC-verzendbak voor optisch apparaat

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Verpakking voor optische apparaten

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Verpakking voor optische apparaten

Wafelpak Chip Trays

Speciale Gekleurde Elektronische Componenten Tray For die SMT Fabrieken opduiken

Speciale Gekleurde Elektronische Componenten Tray For die SMT Fabrieken opduiken

Elektronische Componentendienblad

ODM Transparante Antistatische Gel Kleverige Doos

ODM Transparante Antistatische Gel Kleverige Doos

Gel Kleverige Doos

Spring Design Wafer Shipping Box Münstyl Transport Voor een enkele wafer

Spring Design Wafer Shipping Box Münstyl Transport Voor een enkele wafer

Wafeltje Verschepende Doos

ODM Transparante de Dekselsklemmen van het Wafelpak

ODM Transparante de Dekselsklemmen van het Wafelpak

De Dekselsklemmen van het wafelpak