producten

Huis / Producten / De Dienbladen van de Jedecmatrijs /

Zwarte MPPO ESD-componentbak met een dikte van 7,62 mm voor BGA-IC-apparaten

Zwarte MPPO ESD-componentbak met een dikte van 7,62 mm voor BGA-IC-apparaten

Merknaam:	Hiner-pack
Modelnummer:	Jedec standaarddienblad 322.6135.97.62&12.19mm
MOQ:	1000 stuks
Prijs:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Betalingsvoorwaarden:	T/T
Toeleveringsvermogen:	De capaciteit is tussen 2500PCS~3000PCS/per-dag

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

Gemaakt in China

Certificering:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

MPPO

Color:

Black

Temperature:

125°C

Property:

ESD, Non-ESD

Surface resistance:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Flatness:

Less than 0.76mm

Clean Class:

General and ultrasonic cleaning

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Use:

Transport, Storage, Packing

Verpakking Details:

80~100pcs/per kartonneer, Gewicht over 12~16kg/per-karton, is de Kartongrootte 35*30*30mm

Levering vermogen:

De capaciteit is tussen 2500PCS~3000PCS/per-dag

Markeren:

Het Onderdeelvak van MPPO ESD

Het Onderdeelvak van BGA ESD

Het dienblad van BGA esd

Productbeschrijving

Zwarte MPPO ESD-componentbak met een dikte van 7,62 mm voor BGA-IC-apparaten

Veilig, stapelbaar en volledig traceerbaar, onze JEDEC-bakken stroomlijnen de logistiek in snelle productieomgevingen.

Jedec-bakken zijn een standaard-gedefinieerde bak voor het transport, de verwerking en de opslag van complete chips en andere componenten, en de productie komt in dezelfde contour afmetingen van 12,7 inch bij 5.35 inch (322De trays zijn er in verschillende profielen.

De 100% aangepaste bak is niet alleen geschikt voor het opslaan van IC's, maar beschermt de chip ook beter.We hebben veel verpakkingswijzen ontworpen., die ook gemeenschappelijke BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC en SiP, etc. omvatten.

Voordeel:

1- Exporteert al meer dan 12 jaar.
2Een professionele ingenieursgroep en efficiënt management.
3De levertijd is kort, meestal op voorraad.
4Een kleine hoeveelheid is toegestaan.
5De beste en professionele verkoopdiensten, 24 uur antwoord.
6Onze producten zijn geëxporteerd naar de VS, Duitsland, het Verenigd Koninkrijk, Europa, Korea, Japan, enz.
7De fabriek heeft een ISO certificaat. Het product voldoet aan de RoHS-norm.

Toepassing:

Elektronisch onderdeel; halfgeleider; ingebed systeem; beeldschermtechnologie;Micro- en nano-systemen; sensoren; test- en meettechnologie;Elektromechanische apparatuur en systemen; stroomvoorziening

Technische parameters:

Merken	Hiner-pack	Grootte van de lijn	322.6135.97.62mm
Model	HN1890	Grootte van de holte	681 mm
Pakkettype	BGA-IC	Matrix QTY	24*16=384PCS
Materiaal	MPPO	Vlakheid	Maximum 0,76 mm
Kleur	Zwart	Diensten	Aanvaard OEM, ODM
Resistentie	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificaat	RoHS

Verwijzing naar de temperatuurweerstand van verschillende materialen:

Materiaal	Kooktemperatuur	Oppervlakteweerstand
Persoonlijke beschermingsmiddelen	Bakken bij 125°C tot maximaal 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+koolstofvezel	Bakken bij 125°C tot maximaal 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+koolstofpoeder	Bakken bij 125°C tot maximaal 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Glasvezel	Bakken bij 125°C tot maximaal 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+koolstofvezel	Maximaal 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP-kleur	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Kleur, temperatuur en andere speciale vereisten kunnen worden aangepast

jedec tray ic chip tray HN1890-1

Vragen:

Q1: Bent u een fabrikant?
Antwoord: Ja, we hebben een ISO 9000 kwaliteitsmanagementsysteem.

V2: Welke informatie moeten wij verstrekken als wij een offerte willen?
Antwoord: Tekening van uw IC of component, kwantiteit en normale grootte.

V3: Hoe lang kunt u monsters voorbereiden?
Antwoord: Normaal gesproken 3 dagen. Als aangepast, open een nieuwe vorm 25 ~ 30 dagen rond.

V4: Hoe zit het met batch order productie?
Antwoord: Normaal gesproken, 5 tot 8 dagen.

Q5: Controleer je de eindproducten?
Antwoord: Ja, we zullen inspecteren volgens de ISO 9000 standaard en worden geregeerd door onze QC-medewerkers.

jedec tray ic chip tray HN1890-2

Taggen:

De Dienbladen van Jedecic

De Dienbladen van de Jedecmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douanejedec

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

De Dienbladen van Jedecic

De Dienbladen van de Jedecmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douanejedec

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

Zwarte MPPO ESD-componentbak met een dikte van 7,62 mm voor BGA-IC-apparaten

Zwarte MPPO ESD-componentbak met een dikte van 7,62 mm voor BGA-IC-apparaten

Het Onderdeelvak van MPPO ESD

Het Onderdeelvak van BGA ESD

Het dienblad van BGA esd

Zwarte MPPO ESD-componentbak met een dikte van 7,62 mm voor BGA-IC-apparaten

Voordeel:

Toepassing:

Technische parameters:

Vragen: