logo

PES-materiaal ESD JEDEC Matrix Tray Warpage Minder dan 0,76 mm

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-05-22
111 Meningen
Ga Nu Praten.
PES-materiaal ESD JEDEC Matrix Tray Warpage Minder dan 0,76 mmOnze JEDEC-bakken combineren standaardnaleving met flexibele aanpassing voor chip- en modulecompatibiliteit.De elektrostatische ontlading ... Bekijk meer
Berichten van bezoekers Laat een bericht achter.
PES-materiaal ESD JEDEC Matrix Tray Warpage Minder dan 0,76 mm
PES-materiaal ESD JEDEC Matrix Tray Warpage Minder dan 0,76 mm
Ga Nu Praten.
Meer informatie
Gerelateerde video's
BGA IC die Zwarte JEDEC-ESD van Matrijsdienbladen Stabiele Oppervlakte verpakken 00:50

BGA IC die Zwarte JEDEC-ESD van Matrijsdienbladen Stabiele Oppervlakte verpakken

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-05-16
Anti-statisch kunststof Eectronic Circuit IC Chip Memory Tray Voor ic chips 00:17

Anti-statisch kunststof Eectronic Circuit IC Chip Memory Tray Voor ic chips

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-01-15
Het aangepaste Elektronische Antistatische Onderdeelvak 88PCS van de Matrijscontactdoos 00:42

Het aangepaste Elektronische Antistatische Onderdeelvak 88PCS van de Matrijscontactdoos

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-04-22
Hergebruikte ESD-matrixbakken JEDEC IC-verzendbak voor optisch apparaat 00:15

Hergebruikte ESD-matrixbakken JEDEC IC-verzendbak voor optisch apparaat

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-05-20
SGS Plastic Zwarte ESD JEDEC Matrijsdienbladen voor Elektronische Producten 00:19

SGS Plastic Zwarte ESD JEDEC Matrijsdienbladen voor Elektronische Producten

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-05-20
ESD Fabriekscircuits QFP QFN Plastic gegoten elektronische onderdelen Verpakkingsbak 00:17

ESD Fabriekscircuits QFP QFN Plastic gegoten elektronische onderdelen Verpakkingsbak

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-05-21
Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays voor elektronische producten 00:24

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays voor elektronische producten

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-01-15
Pes Elektrostatische ontlading JEDEC Matrix Trays Warmteweerstand Thermische 00:30

Pes Elektrostatische ontlading JEDEC Matrix Trays Warmteweerstand Thermische

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-04-22
Zwarte MPPO ESD-componentbak met een dikte van 7,62 mm voor BGA-IC-apparaten 00:17

Zwarte MPPO ESD-componentbak met een dikte van 7,62 mm voor BGA-IC-apparaten

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-05-22
De Dienbladen van Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC voor Micro- Componenten 00:30

De Dienbladen van Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC voor Micro- Componenten

De Dienbladen van JEDECic
2025-05-17
Metalen wafercassette van aluminiumlegering die wordt gebruikt bij de productie en verwerking van wafers 00:30

Metalen wafercassette van aluminiumlegering die wordt gebruikt bij de productie en verwerking van wafers

Metalen wafercassette
2025-05-22
Het milieuvriendelijke Certificaat van Elektronische Componententray waffle pack ISO 01:29

Het milieuvriendelijke Certificaat van Elektronische Componententray waffle pack ISO

Elektronische Componentendienblad
2025-04-22
ESD pp Injectie het Vormen de Dekselsklemmen van het Wafelpak 00:30

ESD pp Injectie het Vormen de Dekselsklemmen van het Wafelpak

De Dekselsklemmen van het wafelpak
2025-05-09
PC-Wafelpak Geladen Chip Trays For Optoelectronics Industry 00:27

PC-Wafelpak Geladen Chip Trays For Optoelectronics Industry

Wafelpak Chip Trays
2025-05-14
ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Verpakking voor optische apparaten 01:17

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Verpakking voor optische apparaten

Wafelpak Chip Trays
2025-05-20