Toepassing:IC-verpakking
Tray Weight:120 tot 200 g
Tray kenmerken:stapelbaar
IC-Type:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Grootte:322.6*135,9 mm
Oppervlakteweerstand:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Kleur:Zwart
IC-Type:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Grootte:322.6*135,9 mm
Oppervlakteweerstand:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Toepassing:IC-verpakking
Grootte:322.6*135,9 mm
Materiaal:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Toepassing:IC-verpakking
Tray Weight:120 tot 200 g
Kleur:Zwart
Grootte:322.6*135,9 mm
IC-Type:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Materiaal:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Tray Shape:rechthoekig
Tray Weight:120 tot 200 g
IC-Type:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Kleur:Zwart
Toepassing:IC-verpakking
Tray Weight:120 tot 200 g
Oppervlakteweerstand:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Materiaal:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Materiaal:PES
Kleur:Zwart
Temperatuur:180°C
Materiaal:PC
Kleur:Zwart
Temperatuur:80°C
Materiaal:PPE
Kleur:Zwart
Temperatuur:150°C