logo

Pes Elektrostatische ontlading JEDEC Matrix Trays Warmteweerstand Thermische

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-04-22
233 Meningen
Ga Nu Praten.
PES warmteweerstand thermische JEDEC-matrixbak voor elektronische onderdelen JEDEC-bakken worden veel gebruikt in de micro-elektronica-industrie om modules of andere componenten veilig te hanteren, te ... Bekijk meer
Berichten van bezoekers Laat een bericht achter.
Pes Elektrostatische ontlading JEDEC Matrix Trays Warmteweerstand Thermische
Pes Elektrostatische ontlading JEDEC Matrix Trays Warmteweerstand Thermische
Ga Nu Praten.
Meer informatie
Gerelateerde video's
ESD PPO Materiële JEDEC Matrijsdienbladen 00:50

ESD PPO Materiële JEDEC Matrijsdienbladen

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-05-16
Hergebruikte ESD-matrixbakken JEDEC IC-verzendbak voor optisch apparaat 00:15

Hergebruikte ESD-matrixbakken JEDEC IC-verzendbak voor optisch apparaat

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-05-20
Zwarte MPPO-JEDEC-matrixbakken voor IC-compartimenten met BGA-verpakking 00:19

Zwarte MPPO-JEDEC-matrixbakken voor IC-compartimenten met BGA-verpakking

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-05-14
Anti-statisch kunststof Eectronic Circuit IC Chip Memory Tray Voor ic chips 00:17

Anti-statisch kunststof Eectronic Circuit IC Chip Memory Tray Voor ic chips

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-01-15
PES-materiaal ESD JEDEC Matrix Tray Warpage Minder dan 0,76 mm 00:42

PES-materiaal ESD JEDEC Matrix Tray Warpage Minder dan 0,76 mm

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-05-22
Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays voor elektronische producten 00:24

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays voor elektronische producten

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-01-15
ESD Fabriekscircuits QFP QFN Plastic gegoten elektronische onderdelen Verpakkingsbak 00:17

ESD Fabriekscircuits QFP QFN Plastic gegoten elektronische onderdelen Verpakkingsbak

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-05-21
Zwarte MPPO ESD-componentbak met een dikte van 7,62 mm voor BGA-IC-apparaten 00:17

Zwarte MPPO ESD-componentbak met een dikte van 7,62 mm voor BGA-IC-apparaten

De Dienbladen van de JEDECmatrijs
2025-05-22
Vierkant ontwerp ESD IC chip tray met hoge compatibiliteit wafelpakket met deksels en clips 00:27

Vierkant ontwerp ESD IC chip tray met hoge compatibiliteit wafelpakket met deksels en clips

IC Chip Tray
2026-04-01
De Dienbladen van Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC voor Micro- Componenten 00:30

De Dienbladen van Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC voor Micro- Componenten

De Dienbladen van JEDECic
2025-05-17
ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Verpakking voor optische apparaten 01:17

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Verpakking voor optische apparaten

Wafelpak Chip Trays
2025-05-20
Van het de Hittebewijs van ISO 9001 de Dienbladen van JEDEC IC beschermen Spaanderesd PPE MPPO Norm 02:50

Van het de Hittebewijs van ISO 9001 de Dienbladen van JEDEC IC beschermen Spaanderesd PPE MPPO Norm

De Dienbladen van JEDECic
2025-05-17
Speciale Gekleurde Elektronische Componenten Tray For die SMT Fabrieken opduiken 01:29

Speciale Gekleurde Elektronische Componenten Tray For die SMT Fabrieken opduiken

Elektronische Componentendienblad
2025-04-22
ODM Transparante Antistatische Gel Kleverige Doos 01:36

ODM Transparante Antistatische Gel Kleverige Doos

Gel Kleverige Doos
2025-05-09
ESD MPPO 150°C Injection Black Hard Tray Voor antistatische PCBA elektronische trays 00:19

ESD MPPO 150°C Injection Black Hard Tray Voor antistatische PCBA elektronische trays

De Dienbladen van douaneJEDEC
2025-04-22