vr



huis

ongeveer ons

Profiel van de onderneming

fabriekstocht

kwaliteitscontrole

VR-show

producten

De Dienbladen van JEDECic

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

IC Chip Tray

De Dienbladen van douaneJEDEC

Wafelpak Chip Trays

Elektronische Componentendienblad

Naakte Matrijzendienbladen

Antistatische Dienbladen

De Dekselsklemmen van het wafelpak

Gel Kleverige Doos

Wafeltje Verschepende Doos

Metalen wafercassette

gevallen

nieuws

downloaden

neem contact met ons op

Ik raad deze video's aan.

Herhaling

Volgende video

Anti-statisch kunststof Eectronic Circuit IC Chip Memory Tray Voor ic chips

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

2026-09-14

454 Meningen

Ga Nu Praten.

Deel

#ESD JEDEC Matrijsdienbladen #SGS JEDEC Matrijsdienbladen #SGS JEDEC Dienblad

Productbeschrijving: Met het Snap-On deksel type zorgt ervoor dat uw componenten veilig zijn bevestigd en beschermd tegen externe elementen.u kunt gemakkelijk uw componenten identificeren en bijhouden ... Bekijk meer

Berichten van bezoekers Laat een bericht achter.

Anti-statisch kunststof Eectronic Circuit IC Chip Memory Tray Voor ic chips

Anti-statisch kunststof Eectronic Circuit IC Chip Memory Tray Voor ic chips

Ga Nu Praten.

Meer informatie

Gerelateerde video's

ESD PPO Materiële JEDEC Matrijsdienbladen

ESD PPO Materiële JEDEC Matrijsdienbladen

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

Hergebruikte ESD-matrixbakken JEDEC IC-verzendbak voor optisch apparaat

Hergebruikte ESD-matrixbakken JEDEC IC-verzendbak voor optisch apparaat

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

Zwarte MPPO-JEDEC-matrixbakken voor IC-compartimenten met BGA-verpakking

Zwarte MPPO-JEDEC-matrixbakken voor IC-compartimenten met BGA-verpakking

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

PES-materiaal ESD JEDEC Matrix Tray Warpage Minder dan 0,76 mm

PES-materiaal ESD JEDEC Matrix Tray Warpage Minder dan 0,76 mm

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

Pes Elektrostatische ontlading JEDEC Matrix Trays Warmteweerstand Thermische

Pes Elektrostatische ontlading JEDEC Matrix Trays Warmteweerstand Thermische

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays voor elektronische producten

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays voor elektronische producten

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

ESD Fabriekscircuits QFP QFN Plastic gegoten elektronische onderdelen Verpakkingsbak

ESD Fabriekscircuits QFP QFN Plastic gegoten elektronische onderdelen Verpakkingsbak

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

Zwarte MPPO ESD-componentbak met een dikte van 7,62 mm voor BGA-IC-apparaten

Zwarte MPPO ESD-componentbak met een dikte van 7,62 mm voor BGA-IC-apparaten

De Dienbladen van de JEDECmatrijs

Vierkant ontwerp ESD IC chip tray met hoge compatibiliteit wafelpakket met deksels en clips

Vierkant ontwerp ESD IC chip tray met hoge compatibiliteit wafelpakket met deksels en clips

De Dienbladen van Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC voor Micro- Componenten

De Dienbladen van Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC voor Micro- Componenten

De Dienbladen van JEDECic

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Verpakking voor optische apparaten

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Verpakking voor optische apparaten

Wafelpak Chip Trays

Van het de Hittebewijs van ISO 9001 de Dienbladen van JEDEC IC beschermen Spaanderesd PPE MPPO Norm

Van het de Hittebewijs van ISO 9001 de Dienbladen van JEDEC IC beschermen Spaanderesd PPE MPPO Norm

De Dienbladen van JEDECic

Speciale Gekleurde Elektronische Componenten Tray For die SMT Fabrieken opduiken

Speciale Gekleurde Elektronische Componenten Tray For die SMT Fabrieken opduiken

Elektronische Componentendienblad

ODM Transparante Antistatische Gel Kleverige Doos

ODM Transparante Antistatische Gel Kleverige Doos

Gel Kleverige Doos

2 inch Waffle Pack IC chip tray

2 inch Waffle Pack IC chip tray